Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SMC dal consiglio di amministrazione 820-00281-A

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SMC dal consiglio di amministrazione 820-2915-A

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SMC dal consiglio di amministrazione 820-3588-A

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Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

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BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Descrizione del prodotto

Caratteristiche della cuffia bluetooth I7:

1. ascoltare la canzone corretta, supportare le canzoni e chiamare,

2. ricordano il numero di chiamata, l'ultima chiamata indietro, tutti i solleciti vocali cinesi e inglesi intelligenti, avvio, coppia, spegnere la potenza del telefono sarà basso prompt vocali;

3. La capacità di energia si mostrerà sul tuo Apple Iphone, è possibile vedere la situazione di potenza in qualsiasi momento, non preoccuparti dell'elettricità, fare la tua vita senza preoccuparsi;

4. Può essere collegato a due telefoni cellulari contemporaneamente

5. Auricolare Bluetooth collegato al telefono dopo l'arresto, e quindi aprire l'auricolare Bluetooth si collegherà al telefono automaticamente, più conveniente;

6. Compatibilità intelligente: supporta tutto il telefono cellulare Bluetooth, tablet, notebook, cantandolo, musica QQ, film, ecc, universale tutto il telefono cellulare;

Specifica:

1. Driver: 15mm

2. Impedenza: 32 OHM

3. Versione Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda di uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Livello di potenza: CLASS II

6. Potenza di uscita: 30mW

7. Distanza Bluetooth: 10 metri barriera

8. Risposta di frequenza: 20-20000 Hz

9. Campo di tensione di funzionamento: 3.0V-4.2V

Dieci. Sensibilità Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP trasmissione audio stereo di alta qualità e protocollo di controllo remoto

12. Potente circuito di denoising del rumore (riduzione attiva del rumore)

13. commutazione tra cinese e inglese (boot non collega lo stato Bluetooth, premere l'interruttore 2 volte, sentire l'interruttore di tono con successo)

14. Tempo di carica circa 1 ora (alimentazione indicatore di carica: luce rossa, piena potenza: luce rossa spenta (luce blu)

15. Dimensioni del prodotto: Lunghezza 25MM. Larghezza 15MM. Alta 35mm

16. Il tempo di conversazione è di circa 4-5 ore

17. ora musicale circa 4-5 ore

18. Tempo di attesa è di circa 120 ore

19. Il tempo di ricarica è di circa 60 minuti

20. Capacità della batteria 60MAH

Il pacchetto include:

2*mini cuffie Bluetooth (2pcs)

1*USB Cavo di ricarica

1 * Manuale utente

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Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente