Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Presa di ROM Chip W25Q80DV, dimensione 3x2 U2890

È possibile leggere il backup e modificareU2890Rom Chip dal 2018 all'anno 2020.

In confezione: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibileU2890 per questo modello:

A2251 820-019
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A 1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In pacchetto incluso:

1pcs x presa BGA64

1pcs x frame 11*13 mm, compatibile S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatibile 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatibile 28F256

1pcs x frame 9 * 9

1pcs x BGA153/169 Presa

1pcs x telaio 11*10 mm

1pcs x telaio 11,5*13 mm

1pcs x telaio 12*16 mm

1pcs x telaio 12*18 mm

1pcs x telaio 14*18 mm

1pcs x presa BGA100

1pcs x telaio 14*18 mm

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245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

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245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

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Chip BGA piombo/Pb:

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245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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245C-260C(Maximun)

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180C-205C(Maximun)

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