tastiera wireless Bluetooth Ultra Slim per iPad/Windows OS/Mac/Android

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In pacchetto includono:

1pcs SPI ROM Cavo Hirose 12

1pcs SPI ROM Cavo Hirose 30

1pcs SPI ROM Cavo Molex 30

+ manuale utente

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Come sapete è possibile lampeggiare manualmente molti tipi di bio per Mcbook.

Se si utilizza il singolo CH341A, supporta:

MBA11 2015 A1465 820-00164
MBA11 2013 A1465 820-3435
MBA13 2011 A1369 820-3023
MBA11 2011 A1370 820-3024
MBA 13 2013 A1466 820-3437
MBA 13 2012 A1466 820-3209
MBA13 2015 A1466 820-00165
MBA13 2017 A1466 820-00165
2016 A1708 820-00875 MBP13
MBP13 2016 A1706 820-00239
MBP15 2017 A1707 820-00928
MBP15 2016 A1707 820-00281
MBP13 2017 A1706 820-00923
MBP13 2017 A1708 820-00840
MBP13 2015 A1502 820-4924
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3536
MBP13 2013 A1502 820-3476
MBP13 2014 A1502 820-3476
MBP15 2012 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3332
MBP15 2013 A1398 820-3662
MBP15 2013 A1398 820-3787
MBP15 2014 A1398 820-3662
MBP15 2015 A1398 820-00138
MBP15 2015 A1398 820-00163
MBP12 2015 A1534 820-00045
MBP12 2016 A1534 820-00244
MacMini 2011 A1347 820-2993

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E - Cavo nastro EFI non compatibile

Mele A1278 820-2936-b mx25l6406E - Cavo nastro EFI non compatibile

Apple iMac 27 A1312-820-2828-A-MX25L6406E - Cavo nastro EFI non compatibile

Apple Mcbook A1286 820-2330-A-MX25L6206E - Cavo nastro EFI non compatibile

Apple McBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E - Cavo nastro EFI non compatibile

Apple McBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E - Cavo nastro EFI non compatibile

Apple McBook Pro A1278-820-2936-B-MX25L6408E - Cavo nastro EFI non compatibile

Linea termocoppia OMEGA

Modello: temperatura range: -200? ~260? (materiale PTFE) -200-500? (materiale fibra di vetro)

Diametro filo: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Materiale principale: nichel cromo / nichel silicio (K) rame / costante (T) ferro / nichel di rame (J)

Colore: rosso è negativo / giallo è positivo

La linea di temperatura termocoppia per qualsiasi tipo K importato e strumento di registrazione della temperatura di uso domestico, utilizzato in laboratorio, ingegneria aerospaziale, costruzione navale, petrolchimico, raccordi di macchinari (riflusso) ecc.

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In pacchetto:

Hirose 12 pin Rom Cavo x 1 pc

Compatibile:

A1398 820-00138 emc 2909
A1398 820-00163 emc 2910
A1398 820-00426 emc 2910
A1534 820-00045 emc 2746
A1534 820-00244 em 2991
A1534 820-00687 em 3099
A1502 820-4924 emc 2835
A1465 820-00164 emc 2924
A1466 820-00165 emc 2925
A1466 820-00165 em 3178
A1706 820-00239 emc 3071
A1706 820-00923 em 3163
A1707 820-00281 emc 3072
A1707 820-00928 emc 3162
A1708 820-00840 em 3164
A1708 820-00875 emc 2978
A1708 820-00361

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi(Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Honton HT-1212 Piano di saldatura a temperatura costante

L'elemento HT 1212 viene utilizzato per sciogliere le palle sul chip con facilità. Dopo aver messo le palle sul chip semplicemente posizionare il chip con attenzione sul piatto e li fonderà in luogo. Ha molti altri usi. Può essere utilizzato per la pulizia di chip.

Tensione: 220V/110V

Potenza di riscaldamento: 400W

Gamma di temperatura: 25 ~ 300C

Fluttuazione della temperatura: 1

Dimensione del piatto di riscaldamento: 120x120x15mm

Peso: 2.6KG

In pacchetto:

Hirose 30 EFI Nastro Cavo x 1 pc

Compatibile:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no es de la Unión Europea, consulte sobre los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del partenzaamento de aduanas de su país.

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sui dazi doganali e IVA del vostro dipartimento doganale del paese locale.

Inviamo prodotti in Russia tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka e altri paesi del Sud America - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Cavo LVDS per schermo HP 15-j000 p/n: 6017B0416401 720557-001

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente