Nel pacchetto:

1pcs ROM CABLE

1pcs QFN WSON Presa 6x5

1pcs QFN WSON Presa 6x8

Dettagli tecnici:

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8pin (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 8x6mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8pin (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 6x5mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

Informazioni sul cavo EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Se hai bisogno di solo 1pcs QFN WSON 8x6 socket, quindi seleziona questo linkhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Se hai bisogno di solo 1pcs QFN WSON 6x5 socket, quindi seleziona questo linkhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Presa di ROM Chip W25Q80DV, dimensione 3x2 U2890

È possibile leggere il backup e modificareU2890Rom Chip dal 2018 all'anno 2020.

In confezione: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibileU2890 per questo modello:

A2251 820-019
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A 1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In pacchetto incluso:

1pcs x presa BGA64

1pcs x frame 11*13 mm, compatibile S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatibile 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatibile 28F256

1pcs x frame 9 * 9

1pcs x BGA153/169 Presa

1pcs x telaio 11*10 mm

1pcs x telaio 11,5*13 mm

1pcs x telaio 12*16 mm

1pcs x telaio 12*18 mm

1pcs x telaio 14*18 mm

1pcs x presa BGA100

1pcs x telaio 14*18 mm

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In package included: 

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

Technical information:

1. Life span: ≥30,000 times

2. Material: PEI & PES

3. Temperature: -55°C~+170°C

216-0707001 HD3470

Numero parte 216-0707001 Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

NF7050-630I-A2

Numero parte NF7050-630I-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N13P-GV2-S-A2

Numero parte N13P-GV2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SR2Z9 J3455

Numero parte SR2Z9 J3455 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N10P-GV1 GT120M

Numero parte N10P-GV1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente