DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Prezzo per entrambe le prese> > >

In pacchetto incluso:

1 pezzi: WSON 6x8

1 pezzi: WSON 6x5

Compatibile con programmatore: RT809H, SVOD , TNM, TL866, XGECU

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8 (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 8x6mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8 (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 6x5mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

Dettagli di spedizione:
È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economy via Pubblicazione

Spedizione - corriere DHL / corriere DPD

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico,Perù- prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

SMC dal consiglio di amministrazione 820-00281-A

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Elenco di imballaggio:

1pcs presa BGA24

1pcs telaio 5x5 (6x8)

Programmatori compatibili: Programmatore SVOD, Willem, TNM, SKYPRO, TL866, TNM, RT809H RT809F TL966CS TL866A TL866II EZP2010 EZP2013, SuperPro, GZUT XPRO e così via.

Può essere supportato il corpo di sp flash, per esempio, W25Q16, W25Q32, W25Q64, W25Q128, W25Q256 5x5 dimensione degli standard

Dettagli di spedizione:

7-15 giorni in Europa, 14- 32 giorni in tutto il mondo

Dettagli di lavoro:

Il nostro tempo di lavoro: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Spedizione mondiale# via Deutsche Post, DPD

In Russia tramite POST registrato solo (14-45 giorni).

SMC dal consiglio di amministrazione 820-2915-A

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Nel pacchetto:

1pcs ROM CABLE

1pcs QFN WSON Presa 6x5

1pcs QFN WSON Presa 6x8

Dettagli tecnici:

Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8pin (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 8x6mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

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Tipo:QFN8 MLF8 MLP8 A DIP8

Modello adattatore: CNV-QFN8-DIP

Chip Pin Pitch:1.27m m

Numero di perni: 8pin (4x2 lato)

Dimensione del chip (mm): 6x5mm

DIP Piazzola per intestazione Pin: 2.54mm

Informazioni sul cavo EFI SPI ROM https://www.ebay.com/itm/133187974519

Se hai bisogno di solo 1pcs QFN WSON 8x6 socket, quindi seleziona questo linkhttps://www.ebay.com/itm/133798207555

Se hai bisogno di solo 1pcs QFN WSON 6x5 socket, quindi seleziona questo linkhttps://www.ebay.com/itm/133798227558

SMC dal consiglio di amministrazione 820-3588-A

Presa di ROM Chip W25Q80DV, dimensione 3x2 U2890

È possibile leggere il backup e modificareU2890Rom Chip dal 2018 all'anno 2020.

In confezione: 1pcs x Socket 3x2, 0.5 pitch

CompatibileU2890 per questo modello:

A2251 820-019
A2289 820-01987
A2141 820-01700
A2159 820-01598
A1990 820-01041
A 1989 820-00850
A1932 820-01521
A2179 820-01958

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Descrizione del prodotto

Caratteristiche della cuffia bluetooth I7:

1. ascoltare la canzone corretta, supportare le canzoni e chiamare,

2. ricordano il numero di chiamata, l'ultima chiamata indietro, tutti i solleciti vocali cinesi e inglesi intelligenti, avvio, coppia, spegnere la potenza del telefono sarà basso prompt vocali;

3. La capacità di energia si mostrerà sul tuo Apple Iphone, è possibile vedere la situazione di potenza in qualsiasi momento, non preoccuparti dell'elettricità, fare la tua vita senza preoccuparsi;

4. Può essere collegato a due telefoni cellulari contemporaneamente

5. Auricolare Bluetooth collegato al telefono dopo l'arresto, e quindi aprire l'auricolare Bluetooth si collegherà al telefono automaticamente, più conveniente;

6. Compatibilità intelligente: supporta tutto il telefono cellulare Bluetooth, tablet, notebook, cantandolo, musica QQ, film, ecc, universale tutto il telefono cellulare;

Specifica:

1. Driver: 15mm

2. Impedenza: 32 OHM

3. Versione Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda di uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Livello di potenza: CLASS II

6. Potenza di uscita: 30mW

7. Distanza Bluetooth: 10 metri barriera

8. Risposta di frequenza: 20-20000 Hz

9. Campo di tensione di funzionamento: 3.0V-4.2V

Dieci. Sensibilità Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP trasmissione audio stereo di alta qualità e protocollo di controllo remoto

12. Potente circuito di denoising del rumore (riduzione attiva del rumore)

13. commutazione tra cinese e inglese (boot non collega lo stato Bluetooth, premere l'interruttore 2 volte, sentire l'interruttore di tono con successo)

14. Tempo di carica circa 1 ora (alimentazione indicatore di carica: luce rossa, piena potenza: luce rossa spenta (luce blu)

15. Dimensioni del prodotto: Lunghezza 25MM. Larghezza 15MM. Alta 35mm

16. Il tempo di conversazione è di circa 4-5 ore

17. ora musicale circa 4-5 ore

18. Tempo di attesa è di circa 120 ore

19. Il tempo di ricarica è di circa 60 minuti

20. Capacità della batteria 60MAH

Il pacchetto include:

2*mini cuffie Bluetooth (2pcs)

1*USB Cavo di ricarica

1 * Manuale utente

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente