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  • Categorie: Altri chip BGA & IC
  • Categorie: DC Jacks, Connettore
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Massimo MAX15119

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000201
3,45 €

Massimo MAX15119

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DC Power Jack parte PJ089

Acer Aspire 1430 1430G 1430Z serie DC Power Jack connettore: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z, 1430Z AS1430Z, 1430Z-xxxx AS14

Acer Aspire TimelineX 1830 Serie DC Power Jack Connettore: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830-xxxx, 1830-3595 AS1830-3595, 1830T-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3505, 1830T-3721 AS1830

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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ITE IT8752TE BXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

In vendita, un nuovo connettore DC Power Jack Socket per portatili Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Risolve i problemi causati da difettosi Presa:

Il dispositivo non accende o riceve energia intermittente

È necessario "hold" o spostare la punta della spina dell'adattatore AC per ottenere una connessione di alimentazione

Dispositivo si spegne casualmente senza preavviso

Il power jack si muove e si sente allentato

Il dispositivo funziona solo su una batteria carica

La batteria non carica

CH000353
7,46 €

Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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DC Power Jack parte PJ047

Acer Aspire 5520-55-55-55-55, 5520-55

56,6

Acer Aspire 7520 7520G 7520-75, 7520-75

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, serie 7720Z DC 77-775 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote serie MN85 DC Connettore Power Jack: MN85, MS2303

Questo è per adattatori AC da 90 watt. Vedere PJ064 per la versione da 65 watt.

Nota: Questo è l'unico Jack, è necessario riutilizzare l'imbracatura.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

Massimo MAX15119

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000201
3,45 €

Massimo MAX15119

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DC Power Jack parte PJ089

Acer Aspire 1430 1430G 1430Z serie DC Power Jack connettore: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xxxx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z, 1430Z AS1430Z, 1430Z-xxxx AS14

Acer Aspire TimelineX 1830 Serie DC Power Jack Connettore: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830-xxxx, 1830-3595 AS1830-3595, 1830T-3337 AS1830T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3505, 1830T-3721 AS1830

CH000352
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ089

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ITE IT8752TE BXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

In vendita, un nuovo connettore DC Power Jack Socket per portatili Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Risolve i problemi causati da difettosi Presa:

Il dispositivo non accende o riceve energia intermittente

È necessario "hold" o spostare la punta della spina dell'adattatore AC per ottenere una connessione di alimentazione

Dispositivo si spegne casualmente senza preavviso

Il power jack si muove e si sente allentato

Il dispositivo funziona solo su una batteria carica

La batteria non carica

CH000353
7,46 €

Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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DC Power Jack parte PJ047

Acer Aspire 5520-55-55-55-55, 5520-55

56,6

Acer Aspire 7520 7520G 7520-75, 7520-75

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, serie 7720Z DC 77-775 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote serie MN85 DC Connettore Power Jack: MN85, MS2303

Questo è per adattatori AC da 90 watt. Vedere PJ064 per la versione da 65 watt.

Nota: Questo è l'unico Jack, è necessario riutilizzare l'imbracatura.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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