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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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Alimentazione ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Intervallo di tensione di ingresso AC 100V - 240V uscita DC 19V 2.1A

Dimensione del connettore 2.5mm*0.7mm Potenza 40W

Cavo AC Includere AC Cavo Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000798
7,61 €

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i7 65W AC adattatore Caricabatterie

Tech Spec:

Descrizione del prodotto: Adattatore AC - alimentatore - 65 Watt

Tipo di dispositivo: Adattatore di alimentazione

Tensione di ingresso: 100V-240V 50-60Hz

Tensione di uscita: 20V

Corrente di uscita: 3.25A

Capacità di alimentazione: 65W

Pacchetto incluso: Adattatore X AC, 1 cavo di alimentazione X

Compatibilità:

- Numero di modello: ADL65WDA 5A10G68690; ADL65WDJ 5A10G68691; ADL65WDG 5A10G68680; ADL65WDD 5A10G683; ADL65WDG 5A10G685; ADL65WDE 5A10G6867.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Solo per Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14(Solo per Core i3 i5)

Nota: Non adatto per Yoga 700 14 i7 Modello

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7) 65W AC adattatore Caricabatterie

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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Alimentazione ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Intervallo di tensione di ingresso AC 100V - 240V uscita DC 19V 2.1A

Dimensione del connettore 2.5mm*0.7mm Potenza 40W

Cavo AC Includere AC Cavo Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000798
7,61 €

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000186
6,22 €

J2850 SR1LM Stencil Template

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i7 65W AC adattatore Caricabatterie

Tech Spec:

Descrizione del prodotto: Adattatore AC - alimentatore - 65 Watt

Tipo di dispositivo: Adattatore di alimentazione

Tensione di ingresso: 100V-240V 50-60Hz

Tensione di uscita: 20V

Corrente di uscita: 3.25A

Capacità di alimentazione: 65W

Pacchetto incluso: Adattatore X AC, 1 cavo di alimentazione X

Compatibilità:

- Numero di modello: ADL65WDA 5A10G68690; ADL65WDJ 5A10G68691; ADL65WDG 5A10G68680; ADL65WDD 5A10G683; ADL65WDG 5A10G685; ADL65WDE 5A10G6867.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Solo per Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14(Solo per Core i3 i5)

Nota: Non adatto per Yoga 700 14 i7 Modello

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7) 65W AC adattatore Caricabatterie

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
5,40 €

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

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