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N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

Massimo MAX15119

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000201
3,45 €

Massimo MAX15119

ITE IT8752TE BXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

Connettore in ingresso Sam Cavo Efi A1304 A1347 A1369 A1370 A1398 A1425 A1465 A1466 A1502

In pacchetto:

Hirose 30 EFI Nastro Cavo x 1 pc

Compatibile:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no es de la Unión Europea, consulte sobre los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del partenzaamento de aduanas de su país.

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sui dazi doganali e IVA del vostro dipartimento doganale del paese locale.

Inviamo prodotti in Russia tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka e altri paesi del Sud America - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

CH000130
28,93 €

Hirose 12 Cavo Rom compatibile:

A2-88-95-00-IT-C

2160856040

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000233
20,90 €

216-08560

MASTECH MS8239C Digital Multimeters wFrequency Capacitance Temperatura Test

Caratteristiche:

Dimensioni tascabili

Test Tensione, Corrente, Resistenza, Capacità, Frequenza e Ciclo di Duty

Prova di verifica e continuità di Diode

Misura della temperatura di contatto termocoppia tipo K

Tenere e visualizzare la luce posteriore

Display LCD MAX: 4000Paesi

Potenza automatica

Specifica:

Tensione DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensione CA: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corrente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

Corrente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistenza: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frequenza: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacità: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo di dovere: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura (C) -20 C ~ 1000 C (3,0% +3)

Temperatura (F) -4 F ~ 1832 F (3,0% +3)

Caratteristiche generali:

Dimensione: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del prodotto: 202g

Alimentazione: 2 * 1.5V AAA (non incluso)

Dimensione del pacchetto: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del pacchetto: 330g / 11.7oz

Elenco dei pacchetti:H13110 *1 / MS8239C

1 * Dimensione della palma MASTECH MS8239C Multimetro digitale automatico

1 * Termocoppia tipo K

1 * Modulo di prova di coppia

1 * Manuale inglese

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Multimetri digitali w/Frequency Capacitance Temperatura Test

ROM nastro cavo EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

IN STATO

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

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Cavo nastro SPI ROM EFI- NoElenco di Macbook fino al 2017 anno comptible se si utilizza programmatori SVOD:

A3-88, punto 2.1.34 e seguenti

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È possibile utilizzare e il programmatore individuale: RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite di supporto a chip bios.

Dettagli di spedizione:

Europa: 3 -5 giorni. Altri paesi: più di 5-10 giorni.

Il nostro tempo di lavoro: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Spedizione mondiale #Via DHL, DPD

Dettagli dell'azienda:

Azienda: UAB Agrimera

Codice azienda: 304751773

IVA: LT100011487912

Banca mondiale: LT047300010154179253

Informazioni per il cliente:

Consegna in Russia tramite POST registrato (20-45 giorni).

Se non siete dall'Europa, vi preghiamo di informarvi sulle tasse doganali e sui dazi del vostro paese.

Prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Opzioni di consegna in Colombia, su richiesta

Opzioni di consegna in Brasile, solo su richiesta

Opzioni di consegna in Africa, solo su richiesta

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

eDP Signal Universal Tester 22 Modelli Procedure Attraverso Tutto lo schermo LCD del segnale eDP

Utilizzo dei tutorial video: * Check

1. schermo LCD del segnale eDP sono adatti per il personale di manutenzione del computer e il personale spesso ha bisogno di testare modelli casuali, 22 tipi di procedure integrate, in grado di testare il mercato quasi tutta l'interfaccia del segnale LCD EDP, la compatibilità è molto forte, se non siete sicuri che è necessario utilizzare lo schermo che programma può controllare Internet, risoluzione

2. lo schermo LCD del segnale eDP sono la funzione di protezione del circuito super breve, se si sbaglia con lo schermo della linea sbagliata, schermo, corto circuito dello schermo, non regolare il funzionamento di qualsiasi ragione, non causerà la combustione o la combustione, allarma, suono del buzzer, si dovrebbe puntare, per trovare le ragioni e errori corretti.

3. non può utilizzare il test del computer, direttamente all'alimentazione 12V, è possibile testare 14 diversi schermo di colore, tra cui rosso, verde, blu, bianco, nero, grigio, viola, ecc, sufficiente per testare il cattivo schermo LCD di tutti i fenomeni.

Nota: Apple MacBook LCD screen tester (non adatto.)

CH000456
170,32 €

Tester universale del segnale eDP, 22 procedure dei modelli attraverso Tutto lo schermo LCD del segnale eDP

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000229
157,54 €

N16E-GT-A1 GTX970M

Massimo MAX15119

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000201
3,45 €

Massimo MAX15119

ITE IT8752TE BXS

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

Connettore in ingresso Sam Cavo Efi A1304 A1347 A1369 A1370 A1398 A1425 A1465 A1466 A1502

In pacchetto:

Hirose 30 EFI Nastro Cavo x 1 pc

Compatibile:

A1283 EMC 2264 820-2366 A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993 A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208 A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209 A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536 A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka y otros países de América del Sur - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no es de la Unión Europea, consulte sobre los derechos de aduana y el impuesto sobre el IVA del partenzaamento de aduanas de su país.

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sui dazi doganali e IVA del vostro dipartimento doganale del paese locale.

Inviamo prodotti in Russia tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Sri Lanka e altri paesi del Sud America - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

CH000130
28,93 €

Hirose 12 Cavo Rom compatibile:

A2-88-95-00-IT-C

2160856040

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000233
20,90 €

216-08560

MASTECH MS8239C Digital Multimeters wFrequency Capacitance Temperatura Test

Caratteristiche:

Dimensioni tascabili

Test Tensione, Corrente, Resistenza, Capacità, Frequenza e Ciclo di Duty

Prova di verifica e continuità di Diode

Misura della temperatura di contatto termocoppia tipo K

Tenere e visualizzare la luce posteriore

Display LCD MAX: 4000Paesi

Potenza automatica

Specifica:

Tensione DC: 400mV/4V/40V/400V/600V (0,5% +3)

Tensione CA: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Corrente DC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,0% +5), 10A (2,0% +10)

Corrente AC: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1,2% +5), 10A (2,5% +10)

Resistenza: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0,8% +5)

Frequenza: 0HZ ~ 9.999MHz (1,5% +5)

Capacità: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3,0% +5)

Ciclo di dovere: 1% ~ 99,9% (3,0% +5)

Temperatura (C) -20 C ~ 1000 C (3,0% +3)

Temperatura (F) -4 F ~ 1832 F (3,0% +3)

Caratteristiche generali:

Dimensione: 150mm * 74mm * 41mm

Peso del prodotto: 202g

Alimentazione: 2 * 1.5V AAA (non incluso)

Dimensione del pacchetto: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Peso del pacchetto: 330g / 11.7oz

Elenco dei pacchetti:H13110 *1 / MS8239C

1 * Dimensione della palma MASTECH MS8239C Multimetro digitale automatico

1 * Termocoppia tipo K

1 * Modulo di prova di coppia

1 * Manuale inglese

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Multimetri digitali w/Frequency Capacitance Temperatura Test

ROM nastro cavo EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

IN STATO

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

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Cavo nastro SPI ROM EFI- NoElenco di Macbook fino al 2017 anno comptible se si utilizza programmatori SVOD:

A3-88, punto 2.1.34 e seguenti

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È possibile utilizzare e il programmatore individuale: RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite di supporto a chip bios.

Dettagli di spedizione:

Europa: 3 -5 giorni. Altri paesi: più di 5-10 giorni.

Il nostro tempo di lavoro: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Spedizione mondiale #Via DHL, DPD

Dettagli dell'azienda:

Azienda: UAB Agrimera

Codice azienda: 304751773

IVA: LT100011487912

Banca mondiale: LT047300010154179253

Informazioni per il cliente:

Consegna in Russia tramite POST registrato (20-45 giorni).

Se non siete dall'Europa, vi preghiamo di informarvi sulle tasse doganali e sui dazi del vostro paese.

Prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Opzioni di consegna in Colombia, su richiesta

Opzioni di consegna in Brasile, solo su richiesta

Opzioni di consegna in Africa, solo su richiesta

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

eDP Signal Universal Tester 22 Modelli Procedure Attraverso Tutto lo schermo LCD del segnale eDP

Utilizzo dei tutorial video: * Check

1. schermo LCD del segnale eDP sono adatti per il personale di manutenzione del computer e il personale spesso ha bisogno di testare modelli casuali, 22 tipi di procedure integrate, in grado di testare il mercato quasi tutta l'interfaccia del segnale LCD EDP, la compatibilità è molto forte, se non siete sicuri che è necessario utilizzare lo schermo che programma può controllare Internet, risoluzione

2. lo schermo LCD del segnale eDP sono la funzione di protezione del circuito super breve, se si sbaglia con lo schermo della linea sbagliata, schermo, corto circuito dello schermo, non regolare il funzionamento di qualsiasi ragione, non causerà la combustione o la combustione, allarma, suono del buzzer, si dovrebbe puntare, per trovare le ragioni e errori corretti.

3. non può utilizzare il test del computer, direttamente all'alimentazione 12V, è possibile testare 14 diversi schermo di colore, tra cui rosso, verde, blu, bianco, nero, grigio, viola, ecc, sufficiente per testare il cattivo schermo LCD di tutti i fenomeni.

Nota: Apple MacBook LCD screen tester (non adatto.)

CH000456
170,32 €

Tester universale del segnale eDP, 22 procedure dei modelli attraverso Tutto lo schermo LCD del segnale eDP

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L