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BGA100 BGA64 BGA153 BGA169 Adattatore di presa EMMC DDR CPU Flash IC adattatore RT809H

In pacchetto incluso:

1pcs x presa BGA64

1pcs x frame 11*13 mm, compatibile S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatibile 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatibile 28F256

1pcs x frame 9 * 9

1pcs x BGA153/169 Presa

1pcs x telaio 11*10 mm

1pcs x telaio 11,5*13 mm

1pcs x telaio 12*16 mm

1pcs x telaio 12*18 mm

1pcs x telaio 14*18 mm

1pcs x presa BGA100

1pcs x telaio 14*18 mm

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000163
196,00 €

BGA64

BGA100

BGA153/169

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

In package included: 

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Technical information:

1. Life span: ≥30,000 times

2. Material: PEI & PES

3. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numero parte 216-0707001 Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numero parte NF7050-630I-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numero parte N13P-GV2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numero parte SR2Z9 J3455 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

BGA100 BGA64 BGA153 BGA169 Adattatore di presa EMMC DDR CPU Flash IC adattatore RT809H

In pacchetto incluso:

1pcs x presa BGA64

1pcs x frame 11*13 mm, compatibile S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

1pcs x frame 10*13 mm, compatibile 28F640, 28F128

1pcs x frame 10*15 mm, compatibile 28F256

1pcs x frame 9 * 9

1pcs x BGA153/169 Presa

1pcs x telaio 11*10 mm

1pcs x telaio 11,5*13 mm

1pcs x telaio 12*16 mm

1pcs x telaio 12*18 mm

1pcs x telaio 14*18 mm

1pcs x presa BGA100

1pcs x telaio 14*18 mm

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

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Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000163
196,00 €

BGA64

BGA100

BGA153/169

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Numero della parte Core i3-6100U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

In package included: 

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Technical information:

1. Life span: ≥30,000 times

2. Material: PEI & PES

3. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

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 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
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 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Numero parte 216-0707001 Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Numero parte NF7050-630I-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

N13PGV2SA2

N13P-GV2-S-A2

Numero parte N13P-GV2-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000276
16,38 €

N13P-GV2-S-A2

SR2Z9 J3455

SR2Z9 J3455

Numero parte SR2Z9 J3455 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000285
57,44 €

SR2Z9 J3455

BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore