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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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ROM nastro cavo EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

IN STATO

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Cavo nastro SPI ROM EFI- NoElenco di Macbook fino al 2017 anno comptible se si utilizza programmatori SVOD:

A3-88, punto 2.1.34 e seguenti

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È possibile utilizzare e il programmatore individuale: RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite di supporto a chip bios.

Dettagli di spedizione:

Europa: 3 -5 giorni. Altri paesi: più di 5-10 giorni.

Il nostro tempo di lavoro: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Spedizione mondiale #Via DHL, DPD

Dettagli dell'azienda:

Azienda: UAB Agrimera

Codice azienda: 304751773

IVA: LT100011487912

Banca mondiale: LT047300010154179253

Informazioni per il cliente:

Consegna in Russia tramite POST registrato (20-45 giorni).

Se non siete dall'Europa, vi preghiamo di informarvi sulle tasse doganali e sui dazi del vostro paese.

Prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Opzioni di consegna in Colombia, su richiesta

Opzioni di consegna in Brasile, solo su richiesta

Opzioni di consegna in Africa, solo su richiesta

 

SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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SPI ROM Debug del cavo EFI SAM A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

In package included:

1pcs Zip clip
1pcs EFI ribbon cable Hirose 12pin+ Hirose30pin+ molex30pin
1pcs Socket 150mil 
1pcs Socket 209mil
1pcs User manual

Compatible:

A1398 820-00138 emc 2909
A1398 820-00163 emc 2910
A1398 820-00426 emc 2910
A1534 820-00045 emc 2746
A1534 820-00244 emc 2991
A1534 820-00687 emc 3099
A1502 820-4924   emc 2835
A1465 820-00164 emc 2924
A1466 820-00165 emc 2925
A1466 820-00165 emc 3178
A1706 820-00239 emc 3071
A1706 820-00923 emc 3163
A1707 820-00281 emc 3072
A1707 820-00928 emc 3162
A1708 820-00840 emc 3164
A1708 820-00875 emc 2978
A1708 820-00361

A1283 EMC 2264 820-2366  A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993  A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208  A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209  A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536  A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited 

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

Information for customer / Información para el cliente:
if you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

 

 

SE000036
58,00 €

1) Zip clip

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Hirose 12 + Hirose 30 + Molex 30 set di cavi

4) Schematica + schede file

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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Maxim MAX8730E

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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ROM nastro cavo EFI SAM Mcbook A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

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1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

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Cavo nastro SPI ROM EFI- NoElenco di Macbook fino al 2017 anno comptible se si utilizza programmatori SVOD:

A3-88, punto 2.1.34 e seguenti

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È possibile utilizzare e il programmatore individuale: RT809F , RT809H , TL866 , CH341A , EZP , GZUT . Limite di supporto a chip bios.

Dettagli di spedizione:

Europa: 3 -5 giorni. Altri paesi: più di 5-10 giorni.

Il nostro tempo di lavoro: 8.00 - 12.00AM, 13.00-17.00

Spedizione mondiale #Via DHL, DPD

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Azienda: UAB Agrimera

Codice azienda: 304751773

IVA: LT100011487912

Banca mondiale: LT047300010154179253

Informazioni per il cliente:

Consegna in Russia tramite POST registrato (20-45 giorni).

Se non siete dall'Europa, vi preghiamo di informarvi sulle tasse doganali e sui dazi del vostro paese.

Prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

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SE000018
48,00 €

1) ZIP CLIPS

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Cavo SPI ROM EFI 1pcs - (Hirose 12 + Hirose30 + Molex30)

4) Schematica + schede file

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AO4304L

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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SPI ROM Debug del cavo EFI SAM A1369 A1465 A1502 A1370 A1534 A1398 A1706 A1708

In package included:

1pcs Zip clip
1pcs EFI ribbon cable Hirose 12pin+ Hirose30pin+ molex30pin
1pcs Socket 150mil 
1pcs Socket 209mil
1pcs User manual

Compatible:

A1398 820-00138 emc 2909
A1398 820-00163 emc 2910
A1398 820-00426 emc 2910
A1534 820-00045 emc 2746
A1534 820-00244 emc 2991
A1534 820-00687 emc 3099
A1502 820-4924   emc 2835
A1465 820-00164 emc 2924
A1466 820-00165 emc 2925
A1466 820-00165 emc 3178
A1706 820-00239 emc 3071
A1706 820-00923 emc 3163
A1707 820-00281 emc 3072
A1707 820-00928 emc 3162
A1708 820-00840 emc 3164
A1708 820-00875 emc 2978
A1708 820-00361

A1283 EMC 2264 820-2366  A1283 EMC 2336 820-XXXX
A1304 EMC XXXX 820-2375
A1347 EMC 2364 820-2577 A1347 EMC 2442 820-2993  A1347 EMC 2442 820-3059 A1347 EMC 2442 820-3017
A1347 EMC 2570 820-3227 A1347 EMC XXXX 820-3228 A1347 EMC 2840 820-5509
A1369 EMC 2392 820-2838 A1369 EMC 2469 820-3023
A1370 EMC 2393 820-2796 A1370 EMC XXXX 820-2955 A1370 EMC 2471 820-3024
A1398 EMC 2512 820-3332 A1398 EMC 2673 820-3332
A1398 EMC 2746 820-3662 A1398 EMC 2876 820-3662
A1398 EMC 2745 820-3787 A1398 EMC 2881 820-3787
A1425 EMC 2512 820-3462
A1465 EMC 2558 820-3208  A1465 EMC 2631 820-3435
A1466 EMC 2559 820-3209  A1466 EMC 2632 820-3437
A1502 EMC 2678 820-3536  A1502 EMC 2678 820-3476 A1502 EMC 2875 820-3476

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Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

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Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
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Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

 

 

SE000036
58,00 €

1) Zip clip

2) Presa 150mil (1pcs )+ 200mil (1pcs)

3) Hirose 12 + Hirose 30 + Molex 30 set di cavi

4) Schematica + schede file

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000222
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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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