10pcs TYPE-C Mobile Phone Charging DC Jack Power per LG Google Nexus 6P

SR2Z9 J3455

Numero parte SR2Z9 J3455 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Asus A7 serie DC Power Jack connettore: A7k, A7KC, A7M, A7S, A7SN, A7SV, A7T, A7TB, A7TC, A7U, A7UC

Asus serie G2 connettore DC Power Jack: G2S G2P-7R001M

* Asus F52 serie DC Power Jack connettore: F52, F52A

* Asus F82 serie DC Power Jack connettore: F82, F82Q

* Asus K40 Series DC Power Jack connettore: K40, K40AB, K40AC, K40AD, K40AE, K40AF, K40C, K50I, K40ID, K40IE, K40IJ, K40IL, K40IN, K40IP

* Asus K50 Series DC Power Jack Connettore: K50AB, K50AD, K50AF, K50C, K50ID, K50IE, K50IJ-A1, K50IJ-C1, K50IJ-D1, K50IJ-G1B, K50IJ-J1, K50IJ-RX, K50IL, K50IN, K50IP

* Asus serie K60 connettore DC Power Jack: K60IJ, K60IL, K60IN

* Asus serie K70 connettore DC Power Jack: K70AB, K70AC, K70AD, K70AE, K70AF, K70IC, K70ID, K70IJ, K70IL, K70IO

* Asus P50 Series DC Power Jack connettore: P50IJ, P50IJ-X1, P50IJ-X2

Asus serie U43 connettore DC Power Jack: U43F, U43JC, U43SD

* Asus U50 serie DC Power Jack connettore: U50, U50A, U50F

* Asus UL50 Series DC Power Jack Connettore: UL50A, UL50AG, UL50AT, UL50AT-X1, UL50V, UL50VT

Asus UL80 Series DC Power Jack Connettore: UL80A, UL80AG, UL80AG-A1, UL80AG-A2, UL80V, UL80VT, UL80VT-A1, UL80VT-A1

* Asus X5 serie DC connettore jack di alimentazione: X5, X5C, X5DC

Toshiba Satellite DC Power Jack Connettore: Serie L45

IBM Lenovo Idea Connettore DC Power Jack: Y510, Y530

Nota: Questo è l'unico Jack, è necessario riutilizzare l'imbracatura.

* Modelli che non hanno bisogno delle orecchie di montaggio, semplicemente rimuoverle piegandole avanti e indietro fino a quando non si staccano o riutilizzano lo scudo sul vostro jack originale e installarlo sul nuovo jack.

N10P-GV1 GT120M

Numero parte N10P-GV1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N10M-NS-S-B1

Numero parte N10M-NS-S-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1314

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

10pcs TYPE-C Mobile Phone Charging DC Jack Power per XIAOMI 5

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Acer Viaggi Mate DC Connettore Power Jack: TM370, C110

Averatec DC Connettore Power Jack: 5500

Compaq Presario V6000 DC Connettore Power Jack: Serie V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6014EA, V60666024EA, V6025EA, V6030US

V61

V662, V6200, VTO, V6200X, V6201AU, V6201, V6202AU, V6202AU, V6202TU, V6203AU, V6203TU, V6204AU, V6204EA, V6204TU, V6205AU, V6210

VAU, V63, V

VU64, VU64, VU64TU, V64TU, V64, V64TU, V64, V6401X, V6402AU, V6402TU, V64, V6403TU, V6404AU, V6404TU

V65, V65, V65, V65, V65, V65, V65

V666 VAU, V66, V6610

V67, V67, VTO, V6710

Serie V6800, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899XXX

Serie V6900, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

F5, F50, F50

Compaq Presario F700 DC F760, F7AU, F787

DVEA, DV60, DVEA, DV60, DVEA, DVEA, DV60

D61V, D61V, D61V

D62V, D62V, D62V, D62V, D62V

D63, DUE, D63, D63

D64, DV64, DV64, DV64, DV64

D65V, DV65, DV

D'accordo

DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67

DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV6809WM, DV6810US, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68

D'accordo

D'accordo Serie

D'accordo

D'accordo, d'accordo

Serie DV9400, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9420US, DV9428CA

D95V, D95V, D95V, D95V, D95V

D'accordo

D97, D97, D97, D97, D97

D'accordo

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Serie DC Connettore Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699XXX

HP G6000 DC G6000, G6000, G6000 CTO, G6000X, G6010EG, G6030EA, G6030EG, G6030EM, G6030EM, G6031EA, G6032EA, G6032EA, G6032EM, G6033EA, G6040EG, G6050EG, G6092

Nota: Se siete alla ricerca della versione di questa parte per adattatori AC da 65 watt, cliccate qui per il nostro PJ045

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Gateway DC Connettore Power Jack: M350 e M675 che utilizza la spina adattatore CA in stile DIN.