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Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

In vendita, un nuovo connettore DC Power Jack Socket per portatili Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Risolve i problemi causati da difettosi Presa:

Il dispositivo non accende o riceve energia intermittente

È necessario "hold" o spostare la punta della spina dell'adattatore AC per ottenere una connessione di alimentazione

Dispositivo si spegne casualmente senza preavviso

Il power jack si muove e si sente allentato

Il dispositivo funziona solo su una batteria carica

La batteria non carica

CH000353
7,46 €

Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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DC Power Jack parte PJ047

Acer Aspire 5520-55-55-55-55, 5520-55

56,6

Acer Aspire 7520 7520G 7520-75, 7520-75

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, serie 7720Z DC 77-775 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote serie MN85 DC Connettore Power Jack: MN85, MS2303

Questo è per adattatori AC da 90 watt. Vedere PJ064 per la versione da 65 watt.

Nota: Questo è l'unico Jack, è necessario riutilizzare l'imbracatura.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

In vendita, un nuovo connettore DC Power Jack Socket per portatili Lenovo Flex IdeaPad 10 Series.

Risolve i problemi causati da difettosi Presa:

Il dispositivo non accende o riceve energia intermittente

È necessario "hold" o spostare la punta della spina dell'adattatore AC per ottenere una connessione di alimentazione

Dispositivo si spegne casualmente senza preavviso

Il power jack si muove e si sente allentato

Il dispositivo funziona solo su una batteria carica

La batteria non carica

CH000353
7,46 €

Idea Lenovo Pad Flex 10 Series Touch Connettore di presa di corrente CC dello schermo

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RICHTEK RT8058GQW CB WQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000217
3,45 €

RICHTEK RT8058GQW CB= (WQFN)

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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

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Maxim MAX8730E

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

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DC Power Jack parte PJ047

Acer Aspire 5520-55-55-55-55, 5520-55

56,6

Acer Aspire 7520 7520G 7520-75, 7520-75

Acer Aspire 7720, 7720G, 7720GZ, serie 7720Z DC 77-775 Mi

Acer: Acer Harness jacks

Packard Bell EasyNote serie MN85 DC Connettore Power Jack: MN85, MS2303

Questo è per adattatori AC da 90 watt. Vedere PJ064 per la versione da 65 watt.

Nota: Questo è l'unico Jack, è necessario riutilizzare l'imbracatura.

CH000534
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ047

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