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AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

In package included: 

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Technical information:

1. Life span: ≥30,000 times

2. Material: PEI & PES

3. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

Information for customer / Información para el cliente:
  
 If you are not from Europe, please inquire about customs tax, VAT of your country.
 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
 Si no eres de Europa, consulta sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH001979
89,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

Alimentazione ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Intervallo di tensione di ingresso AC 100V - 240V uscita DC 19V 2.1A

Dimensione del connettore 2.5mm*0.7mm Potenza 40W

Cavo AC Includere AC Cavo Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000798
7,61 €

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i7 65W AC adattatore Caricabatterie

Tech Spec:

Descrizione del prodotto: Adattatore AC - alimentatore - 65 Watt

Tipo di dispositivo: Adattatore di alimentazione

Tensione di ingresso: 100V-240V 50-60Hz

Tensione di uscita: 20V

Corrente di uscita: 3.25A

Capacità di alimentazione: 65W

Pacchetto incluso: Adattatore X AC, 1 cavo di alimentazione X

Compatibilità:

- Numero di modello: ADL65WDA 5A10G68690; ADL65WDJ 5A10G68691; ADL65WDG 5A10G68680; ADL65WDD 5A10G683; ADL65WDG 5A10G685; ADL65WDE 5A10G6867.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Solo per Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14(Solo per Core i3 i5)

Nota: Non adatto per Yoga 700 14 i7 Modello

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7) 65W AC adattatore Caricabatterie

Intersil ISL6261

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

AO4304L

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000221
3,45 €

AO4304L

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

In package included: 

1pcs x socket RT-BGA100-01 V2.5

1pcs x Frame 14x18

 

Technical information:

1. Life span: ≥30,000 times

2. Material: PEI & PES

3. Temperature: -55°C~+170°C

 

You can select shipping option in checkout:  Economy or Expedited

Economy: 10-35 working days (Europe and Worldwide)

Expedited : 5-10 working days  (Europe and Worldwide)

 

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 We send products in Russia only via registered POST (12-20 days).
 Colombia, Paraguay, Brazil, Mexico, Peru - before placing an order, please to ask your customs about tax and duties.
 
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CH001979
89,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

Alimentazione ASUS 19V 21A 40W 25x07

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Intervallo di tensione di ingresso AC 100V - 240V uscita DC 19V 2.1A

Dimensione del connettore 2.5mm*0.7mm Potenza 40W

Cavo AC Includere AC Cavo Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000798
7,61 €

Alimentazione ASUS 19V 2.1A [40W] 2,5x0,7

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

Maxim MAX8730E

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

Winbond WPCE776SA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000223
6,35 €

Winbond WPCE776SA0DG

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i7 65W AC adattatore Caricabatterie

Tech Spec:

Descrizione del prodotto: Adattatore AC - alimentatore - 65 Watt

Tipo di dispositivo: Adattatore di alimentazione

Tensione di ingresso: 100V-240V 50-60Hz

Tensione di uscita: 20V

Corrente di uscita: 3.25A

Capacità di alimentazione: 65W

Pacchetto incluso: Adattatore X AC, 1 cavo di alimentazione X

Compatibilità:

- Numero di modello: ADL65WDA 5A10G68690; ADL65WDJ 5A10G68691; ADL65WDG 5A10G68680; ADL65WDD 5A10G683; ADL65WDG 5A10G685; ADL65WDE 5A10G6867.

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Solo per Core i5, i7)

- Yoga 900

- Yoga 700 11, Yoga 700 14(Solo per Core i3 i5)

Nota: Non adatto per Yoga 700 14 i7 Modello

CH000870
27,10 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i7) 65W AC adattatore Caricabatterie

Intersil ISL6261

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261