• Show Sidebar

Ci sono 921 prodotti.

Filtri attivi

  • Categorie: CPU e chip grafici
  • Categorie: Presa programmatrice
  • Categorie: Programmatore e prese
  • Categorie: Supporto per per perno
wishlist
Compare
Quickview

BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

wishlist
Compare
Quickview

N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numero parte N10P-GV1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

wishlist
Compare
Quickview

RT BGA130 01 POS NAND MCP adattatore per RT809H Programmatore

In pacchetto incluso:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x telaio

Informazioni tecniche:

1. Durata: ≥30.000 volte

2. Materiale: PEI & PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

wishlist
Compare
Quickview

N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numero parte N10M-NS-S-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1314

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

wishlist
Compare
Quickview

LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

wishlist
Compare
Quickview

AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

wishlist
Compare
Quickview

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

wishlist
Compare
Quickview

SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

wishlist
Compare
Quickview

N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

wishlist
Compare

N10PGV1 GT120M

N10P-GV1 GT120M

Numero parte N10P-GV1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000296
25,93 €

N10P-GV1 GT120M

wishlist
Compare

RT BGA130 01 POS NAND MCP adattatore per RT809H Programmatore

In pacchetto incluso:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x telaio

Informazioni tecniche:

1. Durata: ≥30.000 volte

2. Materiale: PEI & PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

wishlist
Compare

N10MNSSB1

N10M-NS-S-B1

Numero parte N10M-NS-S-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1314

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000298
15,59 €

N10M-NS-S-B1

wishlist
Compare

LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

wishlist
Compare

AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

wishlist
Compare

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

wishlist
Compare

SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

wishlist
Compare

N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

wishlist
Compare
Back to top