N10M-NS-S-B1

Numero parte N10M-NS-S-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1314

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Adattatore DX3005-1 per XELTEK SuperPro 6100N

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

ICFriend E MATE E-Mate X 13 in 1 Z3X Easy Jtag Plus Box

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

ST-Link/V2 STM8 STM32 Emulatore di debug Scarica unità di programmazione

Proprietà di base:

ST-LINK / V2 è ST STMicroelectronics assessment, development STM8 e STM32 famiglia MCU serie progettato per impostare il download online per l'integrazione di strumenti di simulazione e sviluppo.

Famiglia STM8 tramite interfaccia SWIM con connessione ST-LINK / V2;

Famiglia STM32 attraverso l'interfaccia JTAG / SWD con le connessioni ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 e PC tramite connessione USB2.0 ad alta velocità.

Software supportato:

Supporto diretto ST ufficiale IDE (software Integrated Development Environment) ST Visual Develop (STVD) e software di masterizzazione ST Visual Program (STVP).

Supporto ATOLLIC, IAR e Keil, TASKING ambiente di sviluppo integrato come la STM32.

Dispositivi supportati:

Supporta tutte le interfacce con SWIM STM8 MCU

Supporta tutti con interfaccia JTAG / SWD STM32 MCU

Elenco dei pacchetti:

1 x unità principale ST-Link/V2

1 x USB Cavo dati

1 x cavo 20pin

2 x cavo SWIM

215-080414/CEE del Consiglio

Numero della parte 215-0804119 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1442

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente