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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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Alimentazione IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Power supply IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Input Voltage Range AC 100V - 240V Output 20V 3.25A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Power 65W

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001321
11,81 €

Alimentazione IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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Alimentazione IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Power supply IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Input Voltage Range AC 100V - 240V Output 20V 3.25A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Power 65W

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001321
11,81 €

Alimentazione IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

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