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BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

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Intersil ISL6261

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

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i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
5,40 €

i5-520E SLBP6 Stencil Template

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ASMEDIA ASM1042

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

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216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Stencil Template

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RT BGA130 01 POS NAND MCP adattatore per RT809H Programmatore

In pacchetto incluso:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x telaio

Informazioni tecniche:

1. Durata: ≥30.000 volte

2. Materiale: PEI & PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

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i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
5,40 €

I7-2675QM SR02S Stencil Template

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RICHTEK RT8209B

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

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GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

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ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

BGA64 01 telaio 11x13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

RT809H sedile speciale RTBGA64-01 V2.0 EMMC adattatore

Comprare telaio limite: * 9 * 9mm

Descrizione del prodotto:

RT-BGA64-01 1.0mm telaio di spaziatura 11 * 13mm Adapt a S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*13mm Adapt a 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm telaio di spaziatura 10*15mm Adapt a 28F256

Siamo bravi a molti tipi di presa, adattatore, prova jig, ecc.

Forniamo prese personalizzate e adattatore pcb desgin:

1. Posizione accurata di alta qualità

2. Perni conteggio disponibile: 1 ~ 2000 perni (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch=0.4mm, 0.5mm, 0.65mm, 0.8mm, 1.0mm o passo irregolare

4. bassa o alta frequenza

5. Per chip universale, accoppiamento, emmc e CPU

6. Durata: = 30.000 volte

7. Materiale: PEI & PES

8. Temperatura: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop disponibile

Dieci. Possiamo aiutare a progettare Transit o scheda adattatore PCB se necessario

CH000343
58,00 €

RT-BGA64-01 cornice 11 * 13mm adattatore EMMC speciale per RT809H Programmatore

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Intersil ISL6261

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000232
3,45 €

Intersil ISL6261

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i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
5,40 €

i5-520E SLBP6 Stencil Template

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ASMEDIA ASM1042

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000234
3,45 €

ASMEDIA ASM1042

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216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
5,40 €

216LQA6AVA12FG Stencil Template

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RT BGA130 01 POS NAND MCP adattatore per RT809H Programmatore

In pacchetto incluso:

1pcs x socket RT-BGA130-01 V1.1

1pcs x telaio

Informazioni tecniche:

1. Durata: ≥30.000 volte

2. Materiale: PEI & PES

3. Temperatura: -55°C~+170°C

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout: Economy o Expedited

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni per il cliente / Información para el clientela:

Se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Inviamo prodotti in Russia solo tramite POST registrato (12-20 giorni).
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000347
76,00 €

Adattatore MCP NAND NAND per RT809H Programmatore

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i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
5,40 €

I7-2675QM SR02S Stencil Template

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RICHTEK RT8209B

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000238
3,45 €

RICHTEK RT8209B (A0=)

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GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

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ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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