N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Caratteristica:

Modulo:FHD216

Sensore Panasoni'c:21 MegaPixel, 21 milioni di pixel CMOS

Formato ottico:1/2.3 pollici

formato pixel: 1.335m x1.335m

Interfaccia: HDMI (Tipo A). USB (Tipo B). TF Card

Risoluzione immagine: 21Mega Pixel

Registrazione video risoluzione:2K@30FPS 1080p@60FPS

risoluzione HDMI:1920*1080p 60FPS

Può l'uscita con USB allo stesso tempo

Scala HDMI: Supporto 4:3,16:9,16:10 schermo

USB2.0(Drive free):1920*1080@30FPS 1280*720@30FPS 640*480@30FPS

Può l'uscita con HDMI allo stesso tempo

Scheda TF: MAX 64GB

AWB: Correzione del colore WB/Auto/Manuale

Impostazione del valore R.G.B indipendente

Esposizione:Auto/Manual.AE valore può impostare

Linee incrociate:8linee. Può impostare la posizione colore&

Linee di marcatura scala: 2linee.

Linee tratteggiate:2line. Può impostare la posizione colore&

Contrasto di nitidezza guadagno di colore: Supporto

Mono Negativo: Supporto

Specchio:Specchio verticale orizzontale

Lingua: Inglese/ semplificato Cinese

Zoom digitale: Supporto

Telecomando IR: Supporto

Tensione in:DC 12V 55-21mm dimensione

Consumo di energia: MAX 0.15W 12V,0.12A

Interfaccia di lente: C/CS

Peso netto:180g

Peso lordo: 400g

Dimensione della fotocamera: 74*74*35m m

Dimensione dell'imballaggio: 160*100*80mm

Soluzioni delle domande:

LCD senza video o flicker

1. Controlla l'alimentatore. Controlla LED verde essere in luce. Premere PowerKey per farlo.

2.Controlla la copertura delle lenti. Aumentare l'illuminazione.

LCD con barra nera

Risoluzione 1.change di LCD

risoluzione 2.change della fotocamera

Avere sporco posto

1. Controllare la fotocamera e la lente, trovare la polvere, quindi pulire utilizzando alcol etilico assoluto o detergente

Obiettivo C

Magnification Power di 0.12 - 2X (circa 8X - 130X sul display)

Distanza di lavoro: 100mm

Campo visivo :2.4mm-32m m

Dimensioni: 115mm (L) * 40mm (DIA)

Peso: 210g

56 LED Microscopio compatto regolabile Luce dell'anello

Fornisce illuminazione intensa e concentrata senza ombra

56 lampadine LED bianche

Illuminazione direzione variabile

Controllo dell'intensità variabile

Intenso e concentrato illuminazione senza ombra

100.000 ore di vita

Potenza: 100-240V, 50-60HZ, commutazione automatica

Diametro interno della luce dell'anello: 1.0" (27mm)

Diametro esterno complessivo: 1.77" (45mm)

Distanza di lavoro: 27mm-45m m

Imballaggio incluso:

1 x HDMI Videocamera

1 x cavo HDMI

1 x cavo USB

1 x Telecomando IR

1 x adattatore di alimentazione (EU/AU)

1 x Luci a LED regolabili 56

1 x 130X Zoom Lens C-mount

1 x Supporto per fotocamera

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

LCD Schermo cavo flessibile per Acer Aspire S3 13.3 HB2-A004-001

Numero parte S3 LCD Schermo Flex Costruttore di cavi Acer

BGA Allo Screen Ribbon Cable Descrizione originale nuovo

Pacchetto/Case 1 PCS MPN HB2-A004-001

215-080414/CEE del Consiglio

Numero della parte 215-0804119 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1442

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

I7-5600U SR23V

Numero parte SR23V i7-5600U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

AOYUE 20094 HOT AIR GUN HEATING ELEMENTO

AOYUE 20094 per: 2702A+, 2738A+, 738, 768, 850A++, 852, 852A+, 852A++, 857A++, 968, 968A+, 6002, 6028, 6031 sistemi.

N11E-GE-A1 GTX460M

Numero parte N11E-GE-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1045

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

DH82HM87 SR17D

Numero parte DH82HM87 SR17D Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

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Nuovissimo e di alta qualità.

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Lunghezza: 20cm

1p-1p perno intestazione

Una fila di 40 radici

Compatibile con le intestazioni per spilli da 2,54 mm

Cavo LVDS per schermo Lenovo B50-30 B50-45 B50-70 P/N: DC02001XN00

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numero parte N11M-OP2-S-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1014

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente