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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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DC Power Jack parte PJ048

Compaq Presario V6000 DC Connettore Power Jack: Serie V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6014EA, V60666024EA, V6025EA, V6030US

V61

V662, V6200, VTO, V6200X, V6201AU, V6201, V6202AU, V6202AU, V6202TU, V6203AU, V6203TU, V6204AU, V6204EA, V6204TU, V6205AU, V6210

VAU, V63, V

VU64, VU64, VU64TU, V64TU, V64, V64TU, V64, V6401X, V6402AU, V6402TU, V64, V6403TU, V6404AU, V6404TU

V65, V65, V65, V65, V65, V65, V65

V666 VAU, V66, V6610

V67, V67, VTO, V6710

Serie V6800, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899XXX

Serie V6900, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

F5, F50, F50

Compaq Presario F700 DC F760, F7AU, F787

DVEA, DV60, DVEA, DV60, DVEA, DVEA, DV60

D61V, D61V, D61V

D62V, D62V, D62V, D62V, D62V

D63, DUE, D63, D63

D64, DV64, DV64, DV64, DV64

D65V, DV65, DV

D'accordo

DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67

DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV6809WM, DV6810US, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68

D'accordo

D'accordo Serie

D'accordo

D'accordo, d'accordo

Serie DV9400, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9420US, DV9428CA

D95V, D95V, D95V, D95V, D95V

D'accordo

D97, D97, D97, D97, D97

D'accordo

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Serie DC Connettore Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699XXX

HP G6000 DC G6000, G6000, G6000 CTO, G6000X, G6010EG, G6030EA, G6030EG, G6030EM, G6030EM, G6031EA, G6032EA, G6032EA, G6032EM, G6033EA, G6040EG, G6050EG, G6092

Nota: Se siete alla ricerca della versione di questa parte per adattatori AC da 65 watt, cliccate qui per il nostro PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ048

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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Connettore della porta dell'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

Connettore della porta dell'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

Numero parte NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A Produttore Singatron

Materiale Lega Plastica Applicazione Laptop Power DC jack

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

CH000915
7,21 €

Connettore della porta dell\'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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DC Power Jack parte PJ048

Compaq Presario V6000 DC Connettore Power Jack: Serie V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6014EA, V60666024EA, V6025EA, V6030US

V61

V662, V6200, VTO, V6200X, V6201AU, V6201, V6202AU, V6202AU, V6202TU, V6203AU, V6203TU, V6204AU, V6204EA, V6204TU, V6205AU, V6210

VAU, V63, V

VU64, VU64, VU64TU, V64TU, V64, V64TU, V64, V6401X, V6402AU, V6402TU, V64, V6403TU, V6404AU, V6404TU

V65, V65, V65, V65, V65, V65, V65

V666 VAU, V66, V6610

V67, V67, VTO, V6710

Serie V6800, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899XXX

Serie V6900, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

F5, F50, F50

Compaq Presario F700 DC F760, F7AU, F787

DVEA, DV60, DVEA, DV60, DVEA, DVEA, DV60

D61V, D61V, D61V

D62V, D62V, D62V, D62V, D62V

D63, DUE, D63, D63

D64, DV64, DV64, DV64, DV64

D65V, DV65, DV

D'accordo

DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67

DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV6809WM, DV6810US, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68

D'accordo

D'accordo Serie

D'accordo

D'accordo, d'accordo

Serie DV9400, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9420US, DV9428CA

D95V, D95V, D95V, D95V, D95V

D'accordo

D97, D97, D97, D97, D97

D'accordo

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Serie DC Connettore Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699XXX

HP G6000 DC G6000, G6000, G6000 CTO, G6000X, G6010EG, G6030EA, G6030EG, G6030EM, G6030EM, G6031EA, G6032EA, G6032EA, G6032EM, G6033EA, G6040EG, G6050EG, G6092

Nota: Se siete alla ricerca della versione di questa parte per adattatori AC da 65 watt, cliccate qui per il nostro PJ045

CH000804
14,42 €

DC Power Jack, parte #PJ048

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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N14PGSA2 GT740M

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000323
54,15 €

N14P-GS-A2 GT740M

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Connettore della porta dell'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

Connettore della porta dell'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

Numero parte NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A Produttore Singatron

Materiale Lega Plastica Applicazione Laptop Power DC jack

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

CH000915
7,21 €

Connettore della porta dell\'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

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N16SGTRSA2

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000327
24,62 €

N16S-GTR-S-A2

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