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APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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ITE IT8512E KXA

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

Detector del protocollo di OBDII & Break Out Box principalmente usato il giudizio del segnale della linea dell'automobile OBD e il trasferimento del segnale. Utilizzando lo strumento di diagnosi guasto dell'automobile può determinare rapidamente la ricezione del segnale OBD dell'automobile. Segnale può non incontrare angolo può prendere altro angolo di trasferimento del segnale. L'applicazione è molto conveniente e risolvere i rischi attraverso la linea.

Caratteristiche:

1. Nel processo di utilizzo del decoder, l'errore può essere trovato e diagnosticato il collegamento del connettore OBD.

2. È possibile monitorare la tensione e il terreno dell'interfaccia OBD, ha mostrato bassa tensione. Visualizzazione di errore di cucitura diagnostica.

3. Salta per i segnali di interfaccia OBD. Linee di segnale come decoder di 7 a 15 veicoli online.

4. Rilevamento rapido del connettore diagnostico OBD2 se ogni punto della comunicazione normale.

5. Sostituire la batteria, salvare la funzione dati dell'automobile. Quando si sostituisce la batteria, collegare il connettore OBD2 all'automobile, allo stesso tempo collegare l'alimentazione aggiuntiva alla scatola di controllo, in modo che i dati del veicolo non siano persi.

Questo rilevatore di protocollo OBDII & rottura Out Box ha una vasta gamma di applicazioni nella diagnostica, nella programmazione delle chiavi e nella sintonizzazione del chip:

- No Per monitorare il vapore dei dati durante l'esecuzione del test sul veicolo utilizzando uno Scantool. Ciò consente di eseguire sia un test che di monitorare simultaneamente il processo di test.

- Tensione di prova dell'esposizione sulla macchina o camion

- Visualizza il numero di perno comunicante

- È un'estensione del connettore diagnostico OBD (DLC)

Elenco di imballaggio:

1pc x Interfaccia della scatola

1pc x cavo del perno OBD

1pc x scatola

CH000491
60,92 €

Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

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TI TPS2061 DGN8

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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RICHTEK RT8202A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000292
3,45 €

RICHTEK RT8202A

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OZMICRO OZ8682

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000297
3,45 €

OZMICRO OZ8682

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GMT G547I2P81U

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000302
3,45 €

GMT G547I2P81U

APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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ITE IT8512E KXA

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

Detector del protocollo di OBDII & Break Out Box principalmente usato il giudizio del segnale della linea dell'automobile OBD e il trasferimento del segnale. Utilizzando lo strumento di diagnosi guasto dell'automobile può determinare rapidamente la ricezione del segnale OBD dell'automobile. Segnale può non incontrare angolo può prendere altro angolo di trasferimento del segnale. L'applicazione è molto conveniente e risolvere i rischi attraverso la linea.

Caratteristiche:

1. Nel processo di utilizzo del decoder, l'errore può essere trovato e diagnosticato il collegamento del connettore OBD.

2. È possibile monitorare la tensione e il terreno dell'interfaccia OBD, ha mostrato bassa tensione. Visualizzazione di errore di cucitura diagnostica.

3. Salta per i segnali di interfaccia OBD. Linee di segnale come decoder di 7 a 15 veicoli online.

4. Rilevamento rapido del connettore diagnostico OBD2 se ogni punto della comunicazione normale.

5. Sostituire la batteria, salvare la funzione dati dell'automobile. Quando si sostituisce la batteria, collegare il connettore OBD2 all'automobile, allo stesso tempo collegare l'alimentazione aggiuntiva alla scatola di controllo, in modo che i dati del veicolo non siano persi.

Questo rilevatore di protocollo OBDII & rottura Out Box ha una vasta gamma di applicazioni nella diagnostica, nella programmazione delle chiavi e nella sintonizzazione del chip:

- No Per monitorare il vapore dei dati durante l'esecuzione del test sul veicolo utilizzando uno Scantool. Ciò consente di eseguire sia un test che di monitorare simultaneamente il processo di test.

- Tensione di prova dell'esposizione sulla macchina o camion

- Visualizza il numero di perno comunicante

- È un'estensione del connettore diagnostico OBD (DLC)

Elenco di imballaggio:

1pc x Interfaccia della scatola

1pc x cavo del perno OBD

1pc x scatola

CH000491
60,92 €

Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

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TI TPS2061 DGN8

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000289
3,45 €

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MINIVCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream per interfaccia diagnostica Toyota

Descrizione dell'oggetto

HOT VENDITA NUOVA Mini VCI per Toyota 16 Pin OBD2 TIS interfaccia diagnostica Techstream. Ultima mini VCI per Toyota 16 Pin OBD2. Interfaccia diagnostica TIS Techstream. 1 x Mini VCI 16 Pin Cavo. Supporto Toyota Software diagnostico dell'OEM di TIS.

CH000510
20,51 €

MINI-VCI J2534 16 Pin OBD2 TIS Techstream per interfaccia diagnostica Toyota

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RICHTEK RT8202A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000292
3,45 €

RICHTEK RT8202A

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OZMICRO OZ8682

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000297
3,45 €

OZMICRO OZ8682

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GMT G547I2P81U

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000302
3,45 €

GMT G547I2P81U

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