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Winbond WPCE773LA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000751
3,45 €

Winbond WPCE773LA0DG

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MXIC MX25L1005MC12G

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000752
3,45 €

MXIC MX25L1005MC-12G

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NEW LCD LED Schermo di vetro cw MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

15.4" MacBook Pro Unibody LCD Screen Glass Cover A1286 15" Per 2009-2011 Modello

Si tratta di una lunetta anteriore sostitutiva e montaggio pannello (sostituto per pannello in vetro originale) per il modello Macbook Pro Unibody 2009-2011 da 15,4". Si noti che questa è una parte sostitutiva, non una parte originale. Apple non vende il Vetro per queste unità. Questa sostituzione è una vera sostituzione GLASS che una volta installato avrà la stessa qualità e guardare come il vetro originale. Il vetro comprende strisce adesive pre-attaccate.

Si prega di notare che il vetro LCD non è puro al 100% dal momento che il vetro puro non è in grado di essere utilizzato come vetro LCD a causa della sua flessibilità. Questo vetro LCD è chiamato plexiglass ed è esattamente lo stesso vetro originariamente installato sul vostro computer portatile. Il plexiglass è un termoplastico resistente alle intemperie trasparente. Se siete alla ricerca di vetro puro al 100% per il vostro MacBook Pro, questo non è quello per voi e si può trovare non dove. Assicurati di capire questo prima di effettuare l'ordine. Grazie per la vostra comprensione!

Specifiche

Nuovo e replacabile

Peso: 4 once

Nastri adesivi pre-attaccati inclusi

Taglio duro, nessun graffio

Grado Un'alta qualità

Perfetto stato e mai usato

Contenuto del pacchetto

1x nuovo 15.4" A1286 Unibody MacBook Glass Cover

CH000753
13,05 €

NEW LCD LED Schermo di vetro c/w MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

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2160772003 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000754
9,97 €

216-077 Stencil Template 90*90

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-1500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Numero parte SR2Z6 N3450 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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IS66WVE4M16EBLL55BLI

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000758
5,56 €

IS66WVE4M16EBLL-55BLI

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AUO11303

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000760
3,45 €

AUO-11303

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i72637M SR0D3 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000763
9,97 €

i7-2637M SR0D3 Stencil Template 90*90

Winbond WPCE773LA0DG

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000751
3,45 €

Winbond WPCE773LA0DG

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MXIC MX25L1005MC12G

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000752
3,45 €

MXIC MX25L1005MC-12G

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NEW LCD LED Schermo di vetro cw MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

15.4" MacBook Pro Unibody LCD Screen Glass Cover A1286 15" Per 2009-2011 Modello

Si tratta di una lunetta anteriore sostitutiva e montaggio pannello (sostituto per pannello in vetro originale) per il modello Macbook Pro Unibody 2009-2011 da 15,4". Si noti che questa è una parte sostitutiva, non una parte originale. Apple non vende il Vetro per queste unità. Questa sostituzione è una vera sostituzione GLASS che una volta installato avrà la stessa qualità e guardare come il vetro originale. Il vetro comprende strisce adesive pre-attaccate.

Si prega di notare che il vetro LCD non è puro al 100% dal momento che il vetro puro non è in grado di essere utilizzato come vetro LCD a causa della sua flessibilità. Questo vetro LCD è chiamato plexiglass ed è esattamente lo stesso vetro originariamente installato sul vostro computer portatile. Il plexiglass è un termoplastico resistente alle intemperie trasparente. Se siete alla ricerca di vetro puro al 100% per il vostro MacBook Pro, questo non è quello per voi e si può trovare non dove. Assicurati di capire questo prima di effettuare l'ordine. Grazie per la vostra comprensione!

Specifiche

Nuovo e replacabile

Peso: 4 once

Nastri adesivi pre-attaccati inclusi

Taglio duro, nessun graffio

Grado Un'alta qualità

Perfetto stato e mai usato

Contenuto del pacchetto

1x nuovo 15.4" A1286 Unibody MacBook Glass Cover

CH000753
13,05 €

NEW LCD LED Schermo di vetro c/w MacBook Pro 15 A1286 2008 2009 2010 2011

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2160772003 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000754
9,97 €

216-077 Stencil Template 90*90

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QDFX1500MTHNA2

QDFX-1500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-1500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000755
35,77 €

QDFX-1500MT-HN-A2

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SR2Z6 N3450

SR2Z6 N3450

Numero parte SR2Z6 N3450 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000757
41,03 €

SR2Z6 N3450

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IS66WVE4M16EBLL55BLI

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000758
5,56 €

IS66WVE4M16EBLL-55BLI

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Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000760
3,45 €

AUO-11303

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i72637M SR0D3 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000763
9,97 €

i7-2637M SR0D3 Stencil Template 90*90

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