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ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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980 YFC Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000204
5,40 €

980 YFC Stencil Template

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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N15EGXA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000205
7,46 €

N15E-GX-A2 Stencil Template

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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BROADCOM BCM5882B0KFB

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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GK107250A2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000198
5,40 €

Template GK107-250-A2 Stencil

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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980 YFC Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000204
5,40 €

980 YFC Stencil Template

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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N15EGXA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000205
7,46 €

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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BROADCOM BCM5882B0KFB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

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