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BROADCOM BCM5882B0KFB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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TI TPS2546

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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Alimentazione IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Power supply IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Input Voltage Range AC 100V - 240V Output 20V 3.25A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Power 65W

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001321
11,81 €

Alimentazione IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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STLINK V2 JTAG Programmazione USB STM8 STM32 Strumenti per il download del programmatore di debito

ST-Link/V2 STM8 STM32 Emulatore di debug Scarica unità di programmazione

Proprietà di base:

ST-LINK / V2 è ST STMicroelectronics assessment, development STM8 e STM32 famiglia MCU serie progettato per impostare il download online per l'integrazione di strumenti di simulazione e sviluppo.

Famiglia STM8 tramite interfaccia SWIM con connessione ST-LINK / V2;

Famiglia STM32 attraverso l'interfaccia JTAG / SWD con le connessioni ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 e PC tramite connessione USB2.0 ad alta velocità.

Software supportato:

Supporto diretto ST ufficiale IDE (software Integrated Development Environment) ST Visual Develop (STVD) e software di masterizzazione ST Visual Program (STVP).

Supporto ATOLLIC, IAR e Keil, TASKING ambiente di sviluppo integrato come la STM32.

Dispositivi supportati:

Supporta tutte le interfacce con SWIM STM8 MCU

Supporta tutti con interfaccia JTAG / SWD STM32 MCU

Elenco dei pacchetti:

1 x unità principale ST-Link/V2

1 x USB Cavo dati

1 x cavo 20pin

2 x cavo SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG Programmazione USB STM8 / STM32 Strumenti per il download del programmatore di debito

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IRF6725MTRPBFGPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Intersil ISL95833HRTZ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

BROADCOM BCM5882B0KFB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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TI TPS2546

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000250
3,45 €

TI TPS2546

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T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

Compatibile:

A2251 820-019

A2289 820-01987

A2141 820-01700

A2159 820-01598

A1990 820-01041

A 1989 820-00850

A1932 820-01521

A2179 820-01958

Programmatori che hanno sostenuto:SVOD4, RT809F con adattatore 1.8V, RT809H con adattatore 1.8V, CH341A v1.7 che hanno alimentatore integrato 1.8V, 3.3V, 5V.

CH000404
52,00 €

T2 Rom EFI Presa A1932 A1989 A2159 A2141 A2179 A2251 A2289

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Alimentazione IBMLENOVO 20V 325A 65W 55x25

Power supply IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

Input Voltage Range AC 100V - 240V Output 20V 3.25A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Power 65W

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001321
11,81 €

Alimentazione IBM-LENOVO 20V 3.25A [65W] 5,5x2,5

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STLINK V2 JTAG Programmazione USB STM8 STM32 Strumenti per il download del programmatore di debito

ST-Link/V2 STM8 STM32 Emulatore di debug Scarica unità di programmazione

Proprietà di base:

ST-LINK / V2 è ST STMicroelectronics assessment, development STM8 e STM32 famiglia MCU serie progettato per impostare il download online per l'integrazione di strumenti di simulazione e sviluppo.

Famiglia STM8 tramite interfaccia SWIM con connessione ST-LINK / V2;

Famiglia STM32 attraverso l'interfaccia JTAG / SWD con le connessioni ST-LINK / V2.

ST-LINK / V2 e PC tramite connessione USB2.0 ad alta velocità.

Software supportato:

Supporto diretto ST ufficiale IDE (software Integrated Development Environment) ST Visual Develop (STVD) e software di masterizzazione ST Visual Program (STVP).

Supporto ATOLLIC, IAR e Keil, TASKING ambiente di sviluppo integrato come la STM32.

Dispositivi supportati:

Supporta tutte le interfacce con SWIM STM8 MCU

Supporta tutti con interfaccia JTAG / SWD STM32 MCU

Elenco dei pacchetti:

1 x unità principale ST-Link/V2

1 x USB Cavo dati

1 x cavo 20pin

2 x cavo SWIM

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG Programmazione USB STM8 / STM32 Strumenti per il download del programmatore di debito

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IRF6725MTRPBFGPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Intersil ISL95833HRTZ

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000263
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