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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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Auricolare stereo Bluetooth senza fili per iPhone Samsung

Descrizione del prodotto

Caratteristiche della cuffia bluetooth I7:

1. ascoltare la canzone corretta, supportare le canzoni e chiamare,

2. ricordano il numero di chiamata, l'ultima chiamata indietro, tutti i solleciti vocali cinesi e inglesi intelligenti, avvio, coppia, spegnere la potenza del telefono sarà basso prompt vocali;

3. La capacità di energia si mostrerà sul tuo Apple Iphone, è possibile vedere la situazione di potenza in qualsiasi momento, non preoccuparti dell'elettricità, fare la tua vita senza preoccuparsi;

4. Può essere collegato a due telefoni cellulari contemporaneamente

5. Auricolare Bluetooth collegato al telefono dopo l'arresto, e quindi aprire l'auricolare Bluetooth si collegherà al telefono automaticamente, più conveniente;

6. Compatibilità intelligente: supporta tutto il telefono cellulare Bluetooth, tablet, notebook, cantandolo, musica QQ, film, ecc, universale tutto il telefono cellulare;

Specifica:

1. Driver: 15mm

2. Impedenza: 32 OHM

3. Versione Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda di uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Livello di potenza: CLASS II

6. Potenza di uscita: 30mW

7. Distanza Bluetooth: 10 metri barriera

8. Risposta di frequenza: 20-20000 Hz

9. Campo di tensione di funzionamento: 3.0V-4.2V

Dieci. Sensibilità Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP trasmissione audio stereo di alta qualità e protocollo di controllo remoto

12. Potente circuito di denoising del rumore (riduzione attiva del rumore)

13. commutazione tra cinese e inglese (boot non collega lo stato Bluetooth, premere l'interruttore 2 volte, sentire l'interruttore di tono con successo)

14. Tempo di carica circa 1 ora (alimentazione indicatore di carica: luce rossa, piena potenza: luce rossa spenta (luce blu)

15. Dimensioni del prodotto: Lunghezza 25MM. Larghezza 15MM. Alta 35mm

16. Il tempo di conversazione è di circa 4-5 ore

17. ora musicale circa 4-5 ore

18. Tempo di attesa è di circa 120 ore

19. Il tempo di ricarica è di circa 60 minuti

20. Capacità della batteria 60MAH

Il pacchetto include:

2*mini cuffie Bluetooth (2pcs)

1*USB Cavo di ricarica

1 * Manuale utente

CH000565
33,44 €

Auricolare stereo Bluetooth senza fili per iPhone Samsung

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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Scatola disco rigido USB30 a NGFFM2 SSD

Caratteristiche:

Portatile, leggero, ultrasottile.

Super capacità di raffreddamento.

Nessuna potenza aggiuntiva richiesta.

Indicatore LED luce accendino USB condizione di lavoro.

Specifica:

Colore: Nero

Velocità di trasferimento: Super Speed 6Gbp/s

Materiale: Alluminio con ossidazione/sabbiatura

Dimensioni: 9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura di funzionamento: 5?~40?, temperatura di stoccaggio: -20?~70?

Montaggio: Per viti, adatto a tutti i dischi rigidi SSD

Peso:41g

Compatibile con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 e Mac OS 10.1 e superiore.

Contenuto del pacchetto:

1 x Usb 3.0 per NGFF SSD Case

1 x motore a vite

1 x USB 3.0 Maschio a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x tasca

1 x manuale

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF (M.2) scatola disco rigido SSD

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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Auricolare stereo Bluetooth senza fili per iPhone Samsung

Descrizione del prodotto

Caratteristiche della cuffia bluetooth I7:

1. ascoltare la canzone corretta, supportare le canzoni e chiamare,

2. ricordano il numero di chiamata, l'ultima chiamata indietro, tutti i solleciti vocali cinesi e inglesi intelligenti, avvio, coppia, spegnere la potenza del telefono sarà basso prompt vocali;

3. La capacità di energia si mostrerà sul tuo Apple Iphone, è possibile vedere la situazione di potenza in qualsiasi momento, non preoccuparti dell'elettricità, fare la tua vita senza preoccuparsi;

4. Può essere collegato a due telefoni cellulari contemporaneamente

5. Auricolare Bluetooth collegato al telefono dopo l'arresto, e quindi aprire l'auricolare Bluetooth si collegherà al telefono automaticamente, più conveniente;

6. Compatibilità intelligente: supporta tutto il telefono cellulare Bluetooth, tablet, notebook, cantandolo, musica QQ, film, ecc, universale tutto il telefono cellulare;

Specifica:

1. Driver: 15mm

2. Impedenza: 32 OHM

3. Versione Bluetooth: Bluetooth v4.1 + EDR

4. Banda di uso Bluetooth: 2.4GHz

5. Livello di potenza: CLASS II

6. Potenza di uscita: 30mW

7. Distanza Bluetooth: 10 metri barriera

8. Risposta di frequenza: 20-20000 Hz

9. Campo di tensione di funzionamento: 3.0V-4.2V

Dieci. Sensibilità Mitou: -42dB

11. Con A2DP / AVRCP trasmissione audio stereo di alta qualità e protocollo di controllo remoto

12. Potente circuito di denoising del rumore (riduzione attiva del rumore)

13. commutazione tra cinese e inglese (boot non collega lo stato Bluetooth, premere l'interruttore 2 volte, sentire l'interruttore di tono con successo)

14. Tempo di carica circa 1 ora (alimentazione indicatore di carica: luce rossa, piena potenza: luce rossa spenta (luce blu)

15. Dimensioni del prodotto: Lunghezza 25MM. Larghezza 15MM. Alta 35mm

16. Il tempo di conversazione è di circa 4-5 ore

17. ora musicale circa 4-5 ore

18. Tempo di attesa è di circa 120 ore

19. Il tempo di ricarica è di circa 60 minuti

20. Capacità della batteria 60MAH

Il pacchetto include:

2*mini cuffie Bluetooth (2pcs)

1*USB Cavo di ricarica

1 * Manuale utente

CH000565
33,44 €

Auricolare stereo Bluetooth senza fili per iPhone Samsung

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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Scatola disco rigido USB30 a NGFFM2 SSD

Caratteristiche:

Portatile, leggero, ultrasottile.

Super capacità di raffreddamento.

Nessuna potenza aggiuntiva richiesta.

Indicatore LED luce accendino USB condizione di lavoro.

Specifica:

Colore: Nero

Velocità di trasferimento: Super Speed 6Gbp/s

Materiale: Alluminio con ossidazione/sabbiatura

Dimensioni: 9.8x 3.9x 0.98 cm

Temperatura di funzionamento: 5?~40?, temperatura di stoccaggio: -20?~70?

Montaggio: Per viti, adatto a tutti i dischi rigidi SSD

Peso:41g

Compatibile con Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 e Mac OS 10.1 e superiore.

Contenuto del pacchetto:

1 x Usb 3.0 per NGFF SSD Case

1 x motore a vite

1 x USB 3.0 Maschio a USB 3.0 SuperSpeed Micro-B

1 x tasca

1 x manuale

CH000570
17,41 €

USB3.0 a NGFF (M.2) scatola disco rigido SSD

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Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro1370 Solo per Core i3 i5 40W Caricabatterie AC adattatore

Tech Specs:

Product Description: AC Adapter - power adapter - 40 Watt

Device Type: Power adapter

Input voltage:100V-240V 50-60Hz

Output voltage: 20V/5.2V

Output current: 2A

Power Capacity: 40W

Package Included:1 X AC Adapter, 1 X Power Cord

Compatibility:

- Delta: ADL40WDA 36200561, ADL40WDJ 36200562, ADL40WDB 36200563, ADL40WDD 36200564, ADL40WDG 36200565, ADL40WDE 36200566, ADL40WDC 36200567, ADL40WDH 36200616

- Chicony: ADL40WCA 36200579, ADL40WCB 36200580, ADL40WCC 36200581, ADL40WCD 36200582, ADL40WCE 36200583, ADL40WCF 36200584, ADL40WCG 36200585, ADL40WCH 36200618

- Liteon: ADL40WLA 36200572, ADL40WLB 36200573, ADL40WLC 36200574, ADL40WLD 36200575, ADL40WLE 36200576, ADL40WLF 36200577, ADL40WLG 36200578, ADL40WLH 36200617

- Model: GX20H34904, 80HE0049US

- Yoga 3 Pro, Yoga 3 Pro-1370 (Only for Core i3, i5)

- Yoga 3 11, Yoga 3-1170 (For Core i3, i5, i7)

- Yoga 3 14, Yoga 3-1470 (Only for Core i3)

CH001320
23,37 €

Lenovo Yoga 3 Pro Yoga 3 Pro-1370 (Solo per Core i3 i5) 40W adattatore AC del caricatore

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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