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LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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Tester PCI Tester PCI Express 16X Slot Test Card con indicatore LED

This Tester pci-e Slot can diagnose the open circuit or Short Circuit of the pci-e Slot Plate quickly. In place of the test manual, Can You find the mistake easily without knowing the value of the resistance

Instructions:

Connect a 12 V DC Power Supply for the Tester of the pci-e Slot, and plug the pci-e Slot of the motherboard

Press the button on / Off Switch and all the lights of the Tester, the Tester is started. If some lights are off, check if the foot of the South Bridge is open circuit or short circuit, or the insulation is damaged.

Tester of the pci-e Slot is mainly used to fix the Base Plate when the PC Card postal code Sample FF or work without screen, VGA Card are unstable or not, etc.

The package includes:

1 unids Motherboard pci-e 16x PCI Express Card Slot with LED Analyser test

CH004327
19,77 €

Tester PCI-E scheda di prova PCI Express 16X Slot Test Card con indicatore LED

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BROADCOM BCM5882B0KFB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

LE82GM965 SLA5T

LE82GM965 SLA5T

Numero parte LE82GM965 SLA5T Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0846

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000300
11,49 €

LE82GM965 SLA5T

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ENE KB3926QF D2

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

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AM3420DDX43GX A63420M

AM3420DDX43GX A6-3420M

Numero parte AM3420DDX43GX Costruttore Marca AMD

presa FS1 772-pin Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

AM3420DDX43GX A6-3420M per Notebook AMD 1,5 GHz

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000301
11,32 €

AM3420DDX43GX A6-3420M

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 serie socket 3 Funzioni in 1 interfaccia USB PCB scheda di recupero dati programmazione e test chip

(Contemporaneamente compatibile con EMMC, EMCP. BGA221 blocco di prova bias)

Introduzione del sedile di prova generale

Accedi per scaricare: Scarica il software Tutorial di recupero dati

Caratteristica:

* Applicare su eMCP e eMMC di Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK e Intel.

* Applicare a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(solo bisogno di cambiare la presa corrispondente)

* Funzionamento facile semplicemente inserendo il USB in PC.

# Fornisce una soluzione di prova compatta per eMMC eMCP utilizzata in applicazioni come mobile, registratore di dati, Internet delle cose, ecc.

1) Test, debug, validazione e programmazione del dispositivo eMMC eMCP

2) Analisi guasto / Sistema e prova wafer.

3) Pacchetto e qualifica di chip.

4) prototipo di produzione / recupero dati.

Forniamo un software semplice che può incidere la capacità , leggere , scrivere e verificare , si prega di inviare una e-mail se ne avete bisogno.

Specifica:

* Tipo: presa di prova BGA153/169 BGA162/186 BGA221 (interfaccia USB)

* Conteggio Pin:

BGA153/169 presa di prova 30 perni

Presa di prova BGA162/186: 17 perni

Presa di prova BGA221: 36 perni

# Pin Pitch: 0,5mm

* Formato IC applicabile: 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Life Span: 25.000 volte

Pacchetto compreso:

1 * presa BGA153/169

1 * BGA162/186 socket

1 * presa BGA221

1 * scheda di prova PCB con USB

4 * limitatori di frontiera ( 11,5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm )

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 serie socket 3in1 data recovery programmazione e test chip

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Tester PCI Tester PCI Express 16X Slot Test Card con indicatore LED

This Tester pci-e Slot can diagnose the open circuit or Short Circuit of the pci-e Slot Plate quickly. In place of the test manual, Can You find the mistake easily without knowing the value of the resistance

Instructions:

Connect a 12 V DC Power Supply for the Tester of the pci-e Slot, and plug the pci-e Slot of the motherboard

Press the button on / Off Switch and all the lights of the Tester, the Tester is started. If some lights are off, check if the foot of the South Bridge is open circuit or short circuit, or the insulation is damaged.

Tester of the pci-e Slot is mainly used to fix the Base Plate when the PC Card postal code Sample FF or work without screen, VGA Card are unstable or not, etc.

The package includes:

1 unids Motherboard pci-e 16x PCI Express Card Slot with LED Analyser test

CH004327
19,77 €

Tester PCI-E scheda di prova PCI Express 16X Slot Test Card con indicatore LED

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BROADCOM BCM5882B0KFB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFB

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SR23L M5Y51

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000311
57,44 €

SR23L M-5Y51

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