Compaq Presario V6000 DC Connettore Power Jack: Serie V6000, V6000AU, V6000T CTO, V6000TX CTO, V6000Z CTO, V6001AU, V6001XX, V6002AU, V6002XX, V6003AU, V6004AU, V6012EA, V6014EA, V60666024EA, V6025EA, V6030US

V61

V662, V6200, VTO, V6200X, V6201AU, V6201, V6202AU, V6202AU, V6202TU, V6203AU, V6203TU, V6204AU, V6204EA, V6204TU, V6205AU, V6210

VAU, V63, V

VU64, VU64, VU64TU, V64TU, V64, V64TU, V64, V6401X, V6402AU, V6402TU, V64, V6403TU, V6404AU, V6404TU

V65, V65, V65, V65, V65, V65, V65

V666 VAU, V66, V6610

V67, V67, VTO, V6710

Serie V6800, V6801AU, V6801TU, V6802TU, V6803TU, V6804TU, V6805TU, V6806TU, V6807TU, V6808TU, V6810EE, V6810EI, V6850ED, V6851XX, V6899XXX

Serie V6900, V6900 CTO, V6901TU, V6902TU, V6903TU, V6904TU, V6905TU

F5, F50, F50

Compaq Presario F700 DC F760, F7AU, F787

DVEA, DV60, DVEA, DV60, DVEA, DVEA, DV60

D61V, D61V, D61V

D62V, D62V, D62V, D62V, D62V

D63, DUE, D63, D63

D64, DV64, DV64, DV64, DV64

D65V, DV65, DV

D'accordo

DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67, DV67

DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV6809WM, DV6810US, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68, DV68

D'accordo

D'accordo Serie

D'accordo

D'accordo, d'accordo

Serie DV9400, DV9400 CTO, DV9401XX, DV9407NR, DV9408CA, DV9408NR, DV9410CA, DV9410US, DV9413CL, DV9417CA, DV9417CL, DV9418CA, DV9420CA, DV9420US, DV9428CA

D95V, D95V, D95V, D95V, D95V

D'accordo

D97, D97, D97, D97, D97

D'accordo

DV99, DV99, DV99, DV99, DV99, DV99

HP Pavilion DX6600 Serie DC Connettore Power Jack: DX6600 CTO, DX6650CA, DX6650US, DX6653CA, DX6665CA, DX6667CL, DX6697US, DX6699XXX

HP G6000 DC G6000, G6000, G6000 CTO, G6000X, G6010EG, G6030EA, G6030EG, G6030EM, G6030EM, G6031EA, G6032EA, G6032EA, G6032EM, G6033EA, G6040EG, G6050EG, G6092

Nota: Se siete alla ricerca della versione di questa parte per adattatori AC da 65 watt, cliccate qui per il nostro PJ045

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Gateway DC Connettore Power Jack: M350 e M675 che utilizza la spina adattatore CA in stile DIN.

SR23L M-5Y51

Numero parte SR23L M-5Y51 Produttore INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Connettore di alimentazione per Notebook Lenovo ThikPad S440

N14P-GS-A2 GT740M

Numero parte N14P-GS-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1233

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Connettore della porta dell'incavo di potere di CC Samsung NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A

Numero parte NP300E5X NP300E5A NP300V5 NP305E5A Produttore Singatron

Materiale Lega Plastica Applicazione Laptop Power DC jack

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N16S-GTR-S-A2

Numero parte N16S-GTR-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

215-080414/CEE del Consiglio

Numero della parte 215-0804119 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1442

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente