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FH82B360 SR408

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numero parte SR3S1 N4000 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Numero parte G73-GT-N-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1017

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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DC Power Jack parte PJ063

Acer Aspire 4410 Series DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxxx AS4410

Acer Aspire Timeline 4810 (MS2271) Series DC Power Jack Connector: MS2271, 4810-4439 AS4810-4439, 4810T-351G16Mn AS4810T-351G16Mn, 4810T-351G25Mn AS4810T-351G25Mn, 4810T-352G16Mn AS4810T-352G16Mn, 4810T-352G25Mn AS4810T-352G25Mn, 4810T-352G32Mn AS4810T-352G32Mn, 4810T-353G25Mn AS4810T-353G25Mn, 4810T-353G32Mn AS4810T-353G32Mn, 4810T-354G32Mi AS4810T-354G32Mi, 4810T-354G32Mn AS4810T-354G32Mn, 4810T-354G50Mi AS4810T-354G50Mi, 4810T-354G50Mn AS4810T-354G50Mn, 4810T-942G32Mn AS4810T-942G32Mn, 4810T-942G50Mn AS4810T-942G50Mn, 4810T-944G32Mn AS4810T-944G32Mn, 4810T-944G50Mi AS4810T-944G50Mi, 4810T-944G50Mn AS4810T-944G50Mn, 4810T-8194 AS4810T-8194, 4810T-8480 AS4810T-8480, 4810T-8702 AS4810T-8702, 4810TG-352G25Mn AS4810TG-352G25Mn, 4810TG-352G32Mn AS4810TG-352G32Mn, 4810TG-354G50Mi AS4810TG-354G50Mi, 4810TG-354G50Mn AS4810TG-354G50Mn, 4810TG-942G32Mn AS4810TG-942G32Mn, 4810TG-944G32Mn AS4810TG-944G32Mn, 4810TZ-271G16Mn AS4810TZ-271G16Mn, 4810TZ-272G16Mn AS4810TZ-272G16Mn, 4810TZ-272G25Mn AS4810TZ-272G25Mn, 4810TZ-272G32Mn AS4810TZ-272G32Mn, 4810TZ-273G32Mn AS4810TZ-273G32Mn, 4810TZ-274G25Mi AS4810TZ-274G25Mi, 4810TZ-274G25Mn AS4810TZ-274G25Mn, 4810TZ-4011 AS4810TZ-4011, 4810TZ-4120 AS4810TZ-4120, 4810TZ-4183 AS4810TZ-4183, 4810TZ-4439 AS4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ-4112, 5810TZ-4274 AS5810TZ-4274, 5810TZ-4657 AS5810TZ-4657, 5810TZ-4761 AS5810TZ-4761, 5810TZ-4784 AS5810TZ-4784, 5810Z AS5810Z

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Numero parte 216-0674026 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1608

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Numero parte SR1EN i3-4030U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1504

Pacchetto/Case 440 PCS Designazione delle merci Nuovo

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Numero parte N13M-GE6-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

FH82B360 SR408

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numero parte SR3S1 N4000 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Numero parte G73-GT-N-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1017

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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DC Power Jack parte PJ063

Acer Aspire 4410 Series DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxxx AS4410

Acer Aspire Timeline 4810 (MS2271) Series DC Power Jack Connector: MS2271, 4810-4439 AS4810-4439, 4810T-351G16Mn AS4810T-351G16Mn, 4810T-351G25Mn AS4810T-351G25Mn, 4810T-352G16Mn AS4810T-352G16Mn, 4810T-352G25Mn AS4810T-352G25Mn, 4810T-352G32Mn AS4810T-352G32Mn, 4810T-353G25Mn AS4810T-353G25Mn, 4810T-353G32Mn AS4810T-353G32Mn, 4810T-354G32Mi AS4810T-354G32Mi, 4810T-354G32Mn AS4810T-354G32Mn, 4810T-354G50Mi AS4810T-354G50Mi, 4810T-354G50Mn AS4810T-354G50Mn, 4810T-942G32Mn AS4810T-942G32Mn, 4810T-942G50Mn AS4810T-942G50Mn, 4810T-944G32Mn AS4810T-944G32Mn, 4810T-944G50Mi AS4810T-944G50Mi, 4810T-944G50Mn AS4810T-944G50Mn, 4810T-8194 AS4810T-8194, 4810T-8480 AS4810T-8480, 4810T-8702 AS4810T-8702, 4810TG-352G25Mn AS4810TG-352G25Mn, 4810TG-352G32Mn AS4810TG-352G32Mn, 4810TG-354G50Mi AS4810TG-354G50Mi, 4810TG-354G50Mn AS4810TG-354G50Mn, 4810TG-942G32Mn AS4810TG-942G32Mn, 4810TG-944G32Mn AS4810TG-944G32Mn, 4810TZ-271G16Mn AS4810TZ-271G16Mn, 4810TZ-272G16Mn AS4810TZ-272G16Mn, 4810TZ-272G25Mn AS4810TZ-272G25Mn, 4810TZ-272G32Mn AS4810TZ-272G32Mn, 4810TZ-273G32Mn AS4810TZ-273G32Mn, 4810TZ-274G25Mi AS4810TZ-274G25Mi, 4810TZ-274G25Mn AS4810TZ-274G25Mn, 4810TZ-4011 AS4810TZ-4011, 4810TZ-4120 AS4810TZ-4120, 4810TZ-4183 AS4810TZ-4183, 4810TZ-4439 AS4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ-4112, 5810TZ-4274 AS5810TZ-4274, 5810TZ-4657 AS5810TZ-4657, 5810TZ-4761 AS5810TZ-4761, 5810TZ-4784 AS5810TZ-4784, 5810Z AS5810Z

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Numero parte 216-0674026 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1608

Pacchetto/Case 500 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Numero parte SR1EN i3-4030U Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1504

Pacchetto/Case 440 PCS Designazione delle merci Nuovo

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N13MGE6SA1

N13M-GE6-S-A1

Numero parte N13M-GE6-S-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000451
24,62 €

N13M-GE6-S-A1

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