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SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000230
22,38 €

SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Stencil Template 90*90

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2150876184 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000231
9,22 €

21.11.874 Stencil Template 90*90

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NFSPP100NA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000241
5,40 €

NF-SPP-100-N-A2 Stencil Template

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i56300HQ SR2FP Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000246
6,84 €

i5-6300HQ SR2FP Stencil Template

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DC Power Jack parte PJ063

Acer Aspire 4410 Series DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxxx AS4410

Acer Aspire Timeline 4810 (MS2271) Series DC Power Jack Connector: MS2271, 4810-4439 AS4810-4439, 4810T-351G16Mn AS4810T-351G16Mn, 4810T-351G25Mn AS4810T-351G25Mn, 4810T-352G16Mn AS4810T-352G16Mn, 4810T-352G25Mn AS4810T-352G25Mn, 4810T-352G32Mn AS4810T-352G32Mn, 4810T-353G25Mn AS4810T-353G25Mn, 4810T-353G32Mn AS4810T-353G32Mn, 4810T-354G32Mi AS4810T-354G32Mi, 4810T-354G32Mn AS4810T-354G32Mn, 4810T-354G50Mi AS4810T-354G50Mi, 4810T-354G50Mn AS4810T-354G50Mn, 4810T-942G32Mn AS4810T-942G32Mn, 4810T-942G50Mn AS4810T-942G50Mn, 4810T-944G32Mn AS4810T-944G32Mn, 4810T-944G50Mi AS4810T-944G50Mi, 4810T-944G50Mn AS4810T-944G50Mn, 4810T-8194 AS4810T-8194, 4810T-8480 AS4810T-8480, 4810T-8702 AS4810T-8702, 4810TG-352G25Mn AS4810TG-352G25Mn, 4810TG-352G32Mn AS4810TG-352G32Mn, 4810TG-354G50Mi AS4810TG-354G50Mi, 4810TG-354G50Mn AS4810TG-354G50Mn, 4810TG-942G32Mn AS4810TG-942G32Mn, 4810TG-944G32Mn AS4810TG-944G32Mn, 4810TZ-271G16Mn AS4810TZ-271G16Mn, 4810TZ-272G16Mn AS4810TZ-272G16Mn, 4810TZ-272G25Mn AS4810TZ-272G25Mn, 4810TZ-272G32Mn AS4810TZ-272G32Mn, 4810TZ-273G32Mn AS4810TZ-273G32Mn, 4810TZ-274G25Mi AS4810TZ-274G25Mi, 4810TZ-274G25Mn AS4810TZ-274G25Mn, 4810TZ-4011 AS4810TZ-4011, 4810TZ-4120 AS4810TZ-4120, 4810TZ-4183 AS4810TZ-4183, 4810TZ-4439 AS4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ-4112, 5810TZ-4274 AS5810TZ-4274, 5810TZ-4657 AS5810TZ-4657, 5810TZ-4761 AS5810TZ-4761, 5810TZ-4784 AS5810TZ-4784, 5810Z AS5810Z

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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ZME350GBB22GT Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Stencil Template

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GK106875A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Template

SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000230
22,38 €

SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Stencil Template 90*90

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2150876184 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000231
9,22 €

21.11.874 Stencil Template 90*90

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NFSPP100NA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000241
5,40 €

NF-SPP-100-N-A2 Stencil Template

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i56300HQ SR2FP Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000246
6,84 €

i5-6300HQ SR2FP Stencil Template

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DC Power Jack parte PJ063

Acer Aspire 4410 Series DC Power Jack Connector: 4410 AS4410-xxxx AS4410

Acer Aspire Timeline 4810 (MS2271) Series DC Power Jack Connector: MS2271, 4810-4439 AS4810-4439, 4810T-351G16Mn AS4810T-351G16Mn, 4810T-351G25Mn AS4810T-351G25Mn, 4810T-352G16Mn AS4810T-352G16Mn, 4810T-352G25Mn AS4810T-352G25Mn, 4810T-352G32Mn AS4810T-352G32Mn, 4810T-353G25Mn AS4810T-353G25Mn, 4810T-353G32Mn AS4810T-353G32Mn, 4810T-354G32Mi AS4810T-354G32Mi, 4810T-354G32Mn AS4810T-354G32Mn, 4810T-354G50Mi AS4810T-354G50Mi, 4810T-354G50Mn AS4810T-354G50Mn, 4810T-942G32Mn AS4810T-942G32Mn, 4810T-942G50Mn AS4810T-942G50Mn, 4810T-944G32Mn AS4810T-944G32Mn, 4810T-944G50Mi AS4810T-944G50Mi, 4810T-944G50Mn AS4810T-944G50Mn, 4810T-8194 AS4810T-8194, 4810T-8480 AS4810T-8480, 4810T-8702 AS4810T-8702, 4810TG-352G25Mn AS4810TG-352G25Mn, 4810TG-352G32Mn AS4810TG-352G32Mn, 4810TG-354G50Mi AS4810TG-354G50Mi, 4810TG-354G50Mn AS4810TG-354G50Mn, 4810TG-942G32Mn AS4810TG-942G32Mn, 4810TG-944G32Mn AS4810TG-944G32Mn, 4810TZ-271G16Mn AS4810TZ-271G16Mn, 4810TZ-272G16Mn AS4810TZ-272G16Mn, 4810TZ-272G25Mn AS4810TZ-272G25Mn, 4810TZ-272G32Mn AS4810TZ-272G32Mn, 4810TZ-273G32Mn AS4810TZ-273G32Mn, 4810TZ-274G25Mi AS4810TZ-274G25Mi, 4810TZ-274G25Mn AS4810TZ-274G25Mn, 4810TZ-4011 AS4810TZ-4011, 4810TZ-4120 AS4810TZ-4120, 4810TZ-4183 AS4810TZ-4183, 4810TZ-4439 AS4810TZ-4439, 4810TZ-4473 AS4810TZ-4473, 4810TZ-4508 AS4810TZ-4508, 4810TZG-274G32Mn AS4810TZG-274G32Mn

Acer Aspire 5810 Series DC Power Jack Connector: MS2272, 5810 AS5810, 5810T AS5810T, 5810TG-354G32Mn AS5810TG-354G32Mn, 5810TZ AS5810TZ, 5810TZ-4112 AS5810TZ-4112, 5810TZ-4274 AS5810TZ-4274, 5810TZ-4657 AS5810TZ-4657, 5810TZ-4761 AS5810TZ-4761, 5810TZ-4784 AS5810TZ-4784, 5810Z AS5810Z

Gateway EC54 Series DC Power Jack Connector: EC54

Gateway EC58 Series DC Power Jack Connector: EC58

CH001060
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ063

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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5,40 €

ZME350GBB22GT Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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