215-080414/CEE del Consiglio

Numero della parte 215-0804119 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1442

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Descrizione del prodotto:

Prova la tua dieta psu ed evitare danni costosi al tuo hardware, questo tester di alimentazione ATX.

Facile da collegare ai perni di alimentazione 20/24.

Previene danni all'hardware del computer.

Per alimentatori da 20 o 24 pin.

rapido e facile da usare.

Stato LED.

+3.3 V, +5 V, + VSB,-5V,-12V e 12 V.

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

TV160 LVDS Conversion Link Board for LG CHIMEI Samsung HDTV

I7-5600U SR23V

Numero parte SR23V i7-5600U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Features

Auto ranges

550V protection in Resistance?Capacitance and Frequency ranges

Large LCD display,MAX display 4000 counts

Sample rate: 3 times per second

backlight

Data hold

Relative measurement

Polarity identification

Low voltage indication

10A high current and low current measurement

Auto power off

Main measurements:AC/DC Voltage, AC/DC Current, Resistance,Capacitance, Diode and Continuity Testing,Frequency and duty cycle

* Frequency:1Hz to 10MHz

* Capacitance :10pF to 4000uF

* AC volts: 0.1mV to 750V

* DC volts:0.1mV to 1000V

* AC current:0.1uA to 10A

* DC current:0.1uA to 10A

* Resistance :0.1O to 40MO

* Duty cycle:1% to 99%

Specifications

(1)Capacitance :4nF(5.0%+4),40nF(2.5%+4),400nF/4.000uF/40.00uF/400.0uF/1000uF /4000uF(3.5%+4)

(2)DC volts:400mV/4V/40V(0.5%+4),400V/600V(0.8%+4)

(3)AC volts: 400mV(1.5%+4), 4V/40V/400V(1.2%+4),600V(1.5%+4)

(4)DC current:40mA/400mA(1.0%+4),10A(1.5%+4)

(5)AC current:40mA/400mA/10A(2.0%+4 ,50-200Hz)

(6)Resistance :400O/4K/40K/400K/4M(0.8%+4),40MO(2.0%+4)

(7)Frequency:99.5/999.5/9.999k/99.99k/999.9k/9.999MHz (0.08%+2)

(9)Duty cycle:0.1% to 99.9%(0.08%+2)

(10) Measurement mode: ?S mode

(11)Over range indication: OL

(12) Working environment: 0~40?, relative humidity < 80%

(13) Supply power: 3V (1.5V AAA batteries * 2 Pcs)

(14) Dimension: 130*65*30mm

Package including

1 pc digital multimeter

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N11E-GE-A1 GTX460M

Numero parte N11E-GE-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1045

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

DH82HM87 SR17D

Numero parte DH82HM87 SR17D Produttori Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

TV160-4 Converter (V-BY-ONE to LVDS Converter)-4K Mainboard maintenance test tool

TV160-4K converter (V-BY-ONE to turn the LVDS converter): it can directly will now 4K motherboard market of

V-BY-ONE (VB1) of direct conversion of LVDS signal, with 6 generation TV160 converter supports 4K motherboard repair test

and so on, has the advantages of simple operation, high ratio of performance to price.

TV160-4K converter, TD, design and development of maintenance test 4K motherboard converter, with six generations of LVDS

VGA converter to restore the image of about 6 LVDS-LVDS converter is buy web site is as follows:

TV160-4K converter features:

1, TV160-4K converter, currently supports: input L / g, Innolux (former CMO screen), Huaxing Power 4K screen VB1 (V-BY-ONE) interface. Insert it directly in the original line screen machines can be converted into 1080p LVDS signal V-BY-ONE signal output of 4K motherboard.

2, with the 6 generation LVDS-VGA converter (can also support the 3 generation LVDS-VGA display, but does not support the 5 generation LVDS-VGA converter), to complete the current 4K motherboard repair test, the measured excellent SKY WORTH 4K motherboard effect.

3, the converter support group 2 V-BY-ONE signal conversion, part of the motherboard can complete display images, but part of the motherboard because of 4K display mode, only half of the image display, maintenance and test no problem, such as unwilling to accept part of the motherboard that half of the image customers buy!

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente