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OZMICRO OZ813

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000303
3,45 €

OZMICRO OZ813

  • -20%
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A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57500 MNE92LLA

PO000001
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7500 MNE92LL/A

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LUPXA255A0C400 MARVELL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000310
24,62 €

LUPXA255A0C400 MARVELL

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Intersil ISL6266A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000313
3,45 €

Intersil ISL6266A

  • -20%
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A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57600 MNEA2LLA

PO000002
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7600 MNEA2LL/A

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NUVOTON NCT5573D

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000316
7,94 €

NUVOTON NCT5573D

  • -20%
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A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57600K MNED2LLA

PO000003
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7600K MNED2LL/A

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Massimo MAX17480GTL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000317
3,45 €

Massimo MAX17480GTL

  • -20%
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A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i7 I77700K BTOCTO

PO000004
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i7 I7-7700K BTO/CTO

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mela 339S0242

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000326
4,77 €

mela 339S0242

  • -20%
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A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LLA

PO000005
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LL/A

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

OZMICRO OZ813

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000303
3,45 €

OZMICRO OZ813

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  • -20%

A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57500 MNE92LLA

PO000001
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7500 MNE92LL/A

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LUPXA255A0C400 MARVELL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000310
24,62 €

LUPXA255A0C400 MARVELL

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Intersil ISL6266A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000313
3,45 €

Intersil ISL6266A

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  • -20%

A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57600 MNEA2LLA

PO000002
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7600 MNEA2LL/A

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NUVOTON NCT5573D

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000316
7,94 €

NUVOTON NCT5573D

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  • -20%

A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i5 I57600K MNED2LLA

PO000003
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i5 I5-7600K MNED2LL/A

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Massimo MAX17480GTL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000317
3,45 €

Massimo MAX17480GTL

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  • -20%

A1419 EMC 3070 Bios Chip EFI Firmware 820-00609 Retina Mid2017 Core i7 I77700K BTOCTO

PO000004
19,80 € 24,75 €

A1419 EMC 3070 Bios EFI Firmware 820-00609 Retina Mid-2017 Core i7 I7-7700K BTO/CTO

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mela 339S0242

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000326
4,77 €

mela 339S0242

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  • -20%

A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LLA

PO000005
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LL/A

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

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