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MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Numero parte MCP77MV-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0932

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2

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G92720A2 8800MG

G92-720-A2 8800MGTS

Numero parte G92-720-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 210 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

  • -20%
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A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numero parte N14M-GE-B-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1428

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numero parte SR23Y i5-5200U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numero parte 218S4PASA13G Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 06+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

MCP77MVA2

MCP77MV-A2

Numero parte MCP77MV-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0932

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000508
26,06 €

MCP77MV-A2

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G92720A2 8800MG

G92-720-A2 8800MGTS

Numero parte G92-720-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 210 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000518
48,90 €

G92-720-A2 8800MGTS

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  • -20%

A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Numero parte N14M-GE-B-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1428

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

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  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Numero parte SR23Y i5-5200U Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

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  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

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  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Numero parte 218S4PASA13G Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 06+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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  • -20%

A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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BD82QM67 SLJ4M

BD82QM67 SLJ4M

Numero parte BD82QM67 SLJ4M Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 360 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000583
32,80 €

BD82QM67 SLJ4M

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QDFX2500MTHNA2

QDFX-2500MT-HN-A2

Numero parte QDFX-2500MT-HN-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000584
36,10 €

QDFX-2500MT-HN-A2

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