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2160833132 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Stencil Template

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DC Power Jack parte PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 serie E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

Details:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Series Laptop Genuine OEM Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Item SKU: A196001

Item Specification:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

Item Status: New, Genuine OEM, Original, Top Quality

Compatible Laptop Models:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Series

Dell Inspiron 14-5455 Series

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 serie E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

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2150708001 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000274
5,40 €

215-070800 Stencil Template

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J5005 SR3S3 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000280
14,92 €

J5005 SR3S3 Stencil Template 90*90

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216083 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000287
5,40 €

216-0833000 Stencil Template

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ASUS ZenPad 10 Micro USB Porta di ricarica P023 Z380C P022 80 Z300CG Z300CL

Compatibility :

ASUS ZenPad 10 Z300C P023

ASUS ZenPad 8.0 Z380C P022

ASUS ZenPad 10 Z300M

ASUS ZenPad 10 Z300CG

ASUS ZenPad 10 Z300CL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001341
7,96 €

ASUS ZenPad 10 Micro USB Porta di ricarica P023 Z380C P022 8.0 Z300CG Z300CL

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N15EGTA2 Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000288
7,46 €

N15E-GT-A2 Stencil Template

2160833132 Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000265
5,40 €

216-0833132 Stencil Template

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DC Power Jack parte PJ052

Dell Latitude DC Power Jack Connector: E5410, E5510

Dell Studio Series DC Power Jack Connector: 1569

HP Compaq NC Series DC Power Jack Connector: NC8430

HP Compaq NW Series DC Power Jack Connector: NW8440, NW9440

HP Compaq NX Series DC Power Jack Connector: NX7300, NX7400, NX8420, NX9410, NX9420

HP Elitebook DC Power Jack Connector: 6930P

HP Mini 2100 Notebook PC Series DC Power Jack Connector: 2133, 2140

CH001105
7,21 €

DC Power Jack, parte #PJ052

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82H82H87 Stencil Template

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Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 serie E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

Details:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Dell Inspiron 14 5455 15 5555 5558 Series Laptop Genuine OEM Original AC DC Power Jack Socket Connector Charging Port Replacement

Item SKU: A196001

Item Specification:

DC Power Jack Socket Connector Charging Port

Item Status: New, Genuine OEM, Original, Top Quality

Compatible Laptop Models:

Asus Pro551L Pro551LA Pro551LD Series

Dell Inspiron 14-5455 Series

Dell Inspiron 15-5000 15-5555 15-5558 Series

CH001192
6,15 €

Asus Pro551L Dell Inspiron 14 15 serie E5250 DC30100QM00 08JJ7T DC Power Jack

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2150708001 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000274
5,40 €

215-070800 Stencil Template

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J5005 SR3S3 Stencil Template 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000280
14,92 €

J5005 SR3S3 Stencil Template 90*90

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216083 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000287
5,40 €

216-0833000 Stencil Template

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ASUS ZenPad 10 Micro USB Porta di ricarica P023 Z380C P022 80 Z300CG Z300CL

Compatibility :

ASUS ZenPad 10 Z300C P023

ASUS ZenPad 8.0 Z380C P022

ASUS ZenPad 10 Z300M

ASUS ZenPad 10 Z300CG

ASUS ZenPad 10 Z300CL

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001341
7,96 €

ASUS ZenPad 10 Micro USB Porta di ricarica P023 Z380C P022 8.0 Z300CG Z300CL

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N15EGTA2 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000288
7,46 €

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