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A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LLA

PO000005
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LL/A

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

  • -20%
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A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

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FAIRCHILD FAN7601N

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000338
3,45 €

FAIRCHILD FAN7601N

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Massimo MAX1997

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000340
3,45 €

Massimo MAX1997

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

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Diodes AP4957GM

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000342
3,45 €

Diodes AP4957GM

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

  • -20%
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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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ADP3212

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000345
3,45 €

ADP3212

  • -20%

A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LLA

PO000005
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P7350 MB463LL/A

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

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A1283 EMC 2264 Bios Chip EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTOCTO

PO000006
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2264 Bios EFI Firmware 820-2366 Early 2009 Core 2 Duo P8400 BTO/CTO

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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LLA

PO000007
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P7550 MC238LL/A

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FAIRCHILD FAN7601N

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000338
3,45 €

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Massimo MAX1997

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000340
3,45 €

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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LLA

PO000008
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC239LL/A

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Diodes AP4957GM

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000342
3,45 €

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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000009
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

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A1283 EMC 2336 Bios Chip EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LLA

PO000010
18,00 € 22,50 €

A1283 EMC 2336 Bios EFI Firmware Late 2009 Core 2 Duo P8700 MC408LL/A

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ADP3212

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000345
3,45 €

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