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N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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BD82HM70 SJTNV

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

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N11PGS2A2

N11P-GS2-A2

Numero parte N11P-GS2-A2 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000623
41,03 €

N11P-GS2-A2

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SR2KL N3710

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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Orange5 dispositivo di programmazione professionale con l'hardware del pacchetto completo

Dispositivo di programmazione professionale di Orange5 con il modulo di base ottiene quattro software aggiuntivi gratis

Accedi per scaricare: * Configura

Elenco delle funzioni speciali

Lista di supporto per chip

Versione del software: V1.34, il software non supporta l'aggiornamento.

Lingua: inglese e russo

Sistemi: XP WIN7 WIN8

Ulteriori supporti Software:

Immo HPX 9V0

NEC V850ES/SJ3 V850ES/SG3 UART

NEC V850E2 NUOVO

Licenze di software:

MTRK (Incluso nella base Orange-5)

TMS (Included in Orange-5 base)

M08V NUOVO

Immo HPX 9V0

NEC V850ES/SJ3 V850ES/SG3 UART

NEC V850E2 NUOVO

Orange5 Informazioni tecniche:

* Alimentazione USB (USB2.0/3.0)

* Pannello universale facile da collegare ZIF16 per EEPROM

* Controllo dei contatti nelle prese

# Due espansioni compatibili con Orange4 e Omega MTRK

* Protezione contro la sovracorrente

* Protezione della tensione di sovraccarico

# Due tipi di alimentazione: Standart (USB) e potenziato (USB + alimentazione esterna)

# Tre 3 tensione regolabile e controllo di corrente: Tensione dell'alimentazione elettrica (2.0...5.0V ), tensione di programmazione (2.0...21.0V), 10V statico aggiuntivo per microcontrollori

* Autisti bidirezionali ad alta velocità con tensione regolabile (2.0...5.0V)

# Generatore di ciclo d'onda con frequenza (fino a 24 Mhz) e regolazione fuori tensione (2.0...5.0V)

* Capacità di emulazione funzionale dei dispositivi USB CDC di classe

* Macchina virtuale a 32 bit integrata

* Interfaccia supportata: I2C, SPI, MicroWire, JTAG, UART, BDM, ISO7816, K-LINE (via adattatore), CAN (via adattatore)

* Il programmatore è inserito in una scatola funzionale. Supportato lavorando sotto Windows XP/7 32bit. [*Win8.1]

- Installazione e lavoro con Orange-5 sotto Windwos 7 e Windows 8.1

CnCterm - Programma terminale per il lavoro con porte COM.

Caratteristica:

Supporta tutte le porte COM, incuding virtuali da 1 a 20

Funziona con il testo (ASCII) e la modalità HEX

Creazione di un elenco di comandi che consente la modifica e l'invio rapido

Miglioramento del tasso di cambio

Salvataggio dei file, comprese le impostazioni dei comandi e delle porte.

Salvataggio dei dati in entrata nei file binari

Trasferimento file tramite porta seriale.

Impostazioni di ritardo per byte e blocchi

Modalità "Echo"

Impostazioni del ritardo tra i dati in arrivo

Gestione delle catene DTR, RTS, visualizzazione DSR, CTS, CD, RI

Il programma non deve essere installato

Supporta il programmatore Orange5 in modalità emulazione.

CH000806
108,16 €

Orange5 dispositivo di programmazione professionale con l\'hardware del pacchetto completo

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GFGO7200TNA3

GF-GO7200T-N-A3

Numero parte GF-GO7200T-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000644
32,00 €

GF-GO7200T-N-A3

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Numero parte N13E-GE-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1214

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

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2160683008 HD3650

216-0683008 HD3650

Numero della parte 216-0683008 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 09+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000613
22,64 €

216-0683008 HD3650

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BD82HM70 SJTNV

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000615
45,95 €

BD82HM70 SJTNV

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Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 SSOP20 a DIP20 SSOP16 a DIP16 220mil

Universal IC Socket (0.65 spacing), ha una lunga durata, adatto a tutti i chip SSOP28 SSOP24 SSOP20 SSOP16 SSOP14.

Il modello e programmatore adatto. Come ad esempio: ALL-100GANG, serie ALL-11, serie LT-48, serie SuperPRO, programmatore serie TOP tutti

Chip di supporto: PL2303HX......

CH000791
7,46 €

Adattatore universale di presa IC SSOP28 a DIP28 / SSOP20 a DIP20 / SSOP16 a DIP16 (220mil)

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N11PGS2A2

N11P-GS2-A2

Numero parte N11P-GS2-A2 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1023

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000623
41,03 €

N11P-GS2-A2

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SR2KL N3710

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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Orange5 dispositivo di programmazione professionale con l'hardware del pacchetto completo

Dispositivo di programmazione professionale di Orange5 con il modulo di base ottiene quattro software aggiuntivi gratis

Accedi per scaricare: * Configura

Elenco delle funzioni speciali

Lista di supporto per chip

Versione del software: V1.34, il software non supporta l'aggiornamento.

Lingua: inglese e russo

Sistemi: XP WIN7 WIN8

Ulteriori supporti Software:

Immo HPX 9V0

NEC V850ES/SJ3 V850ES/SG3 UART

NEC V850E2 NUOVO

Licenze di software:

MTRK (Incluso nella base Orange-5)

TMS (Included in Orange-5 base)

M08V NUOVO

Immo HPX 9V0

NEC V850ES/SJ3 V850ES/SG3 UART

NEC V850E2 NUOVO

Orange5 Informazioni tecniche:

* Alimentazione USB (USB2.0/3.0)

* Pannello universale facile da collegare ZIF16 per EEPROM

* Controllo dei contatti nelle prese

# Due espansioni compatibili con Orange4 e Omega MTRK

* Protezione contro la sovracorrente

* Protezione della tensione di sovraccarico

# Due tipi di alimentazione: Standart (USB) e potenziato (USB + alimentazione esterna)

# Tre 3 tensione regolabile e controllo di corrente: Tensione dell'alimentazione elettrica (2.0...5.0V ), tensione di programmazione (2.0...21.0V), 10V statico aggiuntivo per microcontrollori

* Autisti bidirezionali ad alta velocità con tensione regolabile (2.0...5.0V)

# Generatore di ciclo d'onda con frequenza (fino a 24 Mhz) e regolazione fuori tensione (2.0...5.0V)

* Capacità di emulazione funzionale dei dispositivi USB CDC di classe

* Macchina virtuale a 32 bit integrata

* Interfaccia supportata: I2C, SPI, MicroWire, JTAG, UART, BDM, ISO7816, K-LINE (via adattatore), CAN (via adattatore)

* Il programmatore è inserito in una scatola funzionale. Supportato lavorando sotto Windows XP/7 32bit. [*Win8.1]

- Installazione e lavoro con Orange-5 sotto Windwos 7 e Windows 8.1

CnCterm - Programma terminale per il lavoro con porte COM.

Caratteristica:

Supporta tutte le porte COM, incuding virtuali da 1 a 20

Funziona con il testo (ASCII) e la modalità HEX

Creazione di un elenco di comandi che consente la modifica e l'invio rapido

Miglioramento del tasso di cambio

Salvataggio dei file, comprese le impostazioni dei comandi e delle porte.

Salvataggio dei dati in entrata nei file binari

Trasferimento file tramite porta seriale.

Impostazioni di ritardo per byte e blocchi

Modalità "Echo"

Impostazioni del ritardo tra i dati in arrivo

Gestione delle catene DTR, RTS, visualizzazione DSR, CTS, CD, RI

Il programma non deve essere installato

Supporta il programmatore Orange5 in modalità emulazione.

CH000806
108,16 €

Orange5 dispositivo di programmazione professionale con l\'hardware del pacchetto completo

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GFGO7200TNA3

GF-GO7200T-N-A3

Numero parte GF-GO7200T-N-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0952

Pacchetto/Case 600 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000644
32,00 €

GF-GO7200T-N-A3

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