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LUPXA255A0C400 MARVELL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000310
24,62 €

LUPXA255A0C400 MARVELL

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Touchpad trackpad Mouse senza cavo MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse without cable MacBook Air13" A1466 2013 2014 2015

Product Name

Trackpad Touchpad Mouse without Cable for Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Touchpad trackpad Mouse senza cavo MacBook Air13A1466 2013 2015

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Intersil ISL6266A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000313
3,45 €

Intersil ISL6266A

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NUVOTON NCT5573D

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000316
7,94 €

NUVOTON NCT5573D

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Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

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Massimo MAX17480GTL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000317
3,45 €

Massimo MAX17480GTL

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mela 339S0242

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000326
4,77 €

mela 339S0242

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

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SUPPLY 310W Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA231102A

COMPATIBILITY

iMac 27" A1312

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.33 GHz Core 2 Duo)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.66 GHz Core i5)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.8 GHz Core i7)

iMac11,3 Mid 2010: MC510LL/A (3.2 GHz Core i3)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.8 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (3.6 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.93 GHz Core i7)

iMac12,2 Mid 2011: MC813LL/A (2.7 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MC814LL/A (3.1 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MD063LL/A (3.4 GHz Core i7)

IDENTIFYING NUMBERS

Apple Part #:661-5310, 661-5468, 661-5972

CH001229
98,21 €

POWER SUPPLY 310W - Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA-2311-02A

LUPXA255A0C400 MARVELL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000310
24,62 €

LUPXA255A0C400 MARVELL

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Touchpad trackpad Mouse senza cavo MacBook Air13A1466 2013 2015

Trackpad Touchpad Mouse without cable MacBook Air13" A1466 2013 2014 2015

Product Name

Trackpad Touchpad Mouse without Cable for Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Model

MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015

Compatible Subfamily

MacBook Air "Core i5" 1.3 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Mid-2013)

MacBook Air "Core i5" 1.4 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i7" 1.7 13" (Early 2014)

MacBook Air "Core i5" 1.6 13" (Early 2015)

MacBook Air "Core i7" 2.2 13" (Early 2015)

CH001107
47,24 €

Touchpad trackpad Mouse senza cavo MacBook Air13A1466 2013 2015

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Intersil ISL6266A

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000313
3,45 €

Intersil ISL6266A

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NUVOTON NCT5573D

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000316
7,94 €

NUVOTON NCT5573D

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Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 8203209 EMC2559

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001168
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2012 A1466 820-3209 EMC2559

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Massimo MAX17480GTL

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000317
3,45 €

Massimo MAX17480GTL

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Nuova batteria A1321 per Apple Macbook

Description :

Battery type: Li-ion

Battery Model: A1321

Battery Voltage: 10.95V

Battery Capacity: 73Whr

Color: Black

Compatibility : For Apple Macbook

Part Number : 020-6380-A

CH001184
40,90 €

Nuova batteria A1321 per Apple Macbook

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mela 339S0242

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000326
4,77 €

mela 339S0242

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ITE IT8718FS HXS GB

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000329
3,97 €

ITE IT8718F-S HXS GB

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SUPPLY 310W Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA231102A

COMPATIBILITY

iMac 27" A1312

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.06 GHz Core 2 Duo)

iMac10,1 Late 2009: MB952LL/A (3.33 GHz Core 2 Duo)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.66 GHz Core i5)

iMac11,1 Late 2009: MB953LL/A (2.8 GHz Core i7)

iMac11,3 Mid 2010: MC510LL/A (3.2 GHz Core i3)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.8 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (3.6 GHz Core i5)

iMac11,3 Mid 2010: MC511LL/A (2.93 GHz Core i7)

iMac12,2 Mid 2011: MC813LL/A (2.7 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MC814LL/A (3.1 GHz Core i5)

iMac12,2 Mid 2011: MD063LL/A (3.4 GHz Core i7)

IDENTIFYING NUMBERS

Apple Part #:661-5310, 661-5468, 661-5972

CH001229
98,21 €

POWER SUPPLY 310W - Apple iMac 27 A1312 Mid 2011 MC813 MC814 PA-2311-02A

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