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21508390 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000312
5,40 €

21.11.1983 Stencil Template

  • -20%
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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000012
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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E31535M SR2FM Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000321
6,84 €

E3-1535M SR2FM Stencil Template

  • -20%
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A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 MC438LLA

PO000013
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 MC438LL/A

  • -20%
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A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-2993 Mid2011 Core i5 I52415M MC815LLA

PO000014
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-2993 Mid-2011 Core i5 I5-2415M MC815LL/A

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GK110300A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000328
6,22 €

Modello GK110-300-A1 Stencil

  • -20%
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A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3059 Mid2011 Core i5 I52520M MC816LLA

PO000015
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3059 Mid-2011 Core i5 I5-2520M MC816LL/A

  • -20%
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A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3059 Mid2011 Core i7 I72620M BTOC

PO000016
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3059 Mid-2011 Core i7 I7-2620M BTO/CTO

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N17PG0BKCA1 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000332
9,97 €

N17P-G0-B-KC-A1 Stencil Template 90*90

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GF7300GSNA3 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000335
5,40 €

GF-7300GS-N-A3 Stencil Template

  • -20%
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A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3017 Mid2011 Core i7 I72635QM MC936LLA

PO000017
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3017 Mid-2011 Core i7 I7-2635QM MC936LL/A

  • -20%
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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

21508390 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000312
5,40 €

21.11.1983 Stencil Template

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  • -20%

A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 BTOCTO

PO000012
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 BTO/CTO

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E31535M SR2FM Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000321
6,84 €

E3-1535M SR2FM Stencil Template

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  • -20%

A1347 EMC 2364 Bios Chip EFI Firmware 820-2577 Mid2010 Core 2 Duo P8800 MC438LLA

PO000013
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2364 Bios EFI Firmware 820-2577 Mid-2010 Core 2 Duo P8800 MC438LL/A

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  • -20%

A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-2993 Mid2011 Core i5 I52415M MC815LLA

PO000014
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-2993 Mid-2011 Core i5 I5-2415M MC815LL/A

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Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000328
6,22 €

Modello GK110-300-A1 Stencil

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  • -20%

A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3059 Mid2011 Core i5 I52520M MC816LLA

PO000015
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3059 Mid-2011 Core i5 I5-2520M MC816LL/A

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  • -20%

A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3059 Mid2011 Core i7 I72620M BTOC

PO000016
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3059 Mid-2011 Core i7 I7-2620M BTO/CTO

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N17PG0BKCA1 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000332
9,97 €

N17P-G0-B-KC-A1 Stencil Template 90*90

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GF7300GSNA3 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000335
5,40 €

GF-7300GS-N-A3 Stencil Template

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  • -20%

A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3017 Mid2011 Core i7 I72635QM MC936LLA

PO000017
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3017 Mid-2011 Core i7 I7-2635QM MC936LL/A

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  • -20%

A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

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