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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numero parte N11M-OP2-S-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1014

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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Alimentazione 12V 3A 55x25

Power supply 12V 3A 5.5x2.5

Input Voltage Range 100-240V Output DC 12V 3A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Model Senes PPP009D

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001764
9,70 €

Alimentazione 12V 3A 5.5x2.5

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Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

Detector del protocollo di OBDII & Break Out Box principalmente usato il giudizio del segnale della linea dell'automobile OBD e il trasferimento del segnale. Utilizzando lo strumento di diagnosi guasto dell'automobile può determinare rapidamente la ricezione del segnale OBD dell'automobile. Segnale può non incontrare angolo può prendere altro angolo di trasferimento del segnale. L'applicazione è molto conveniente e risolvere i rischi attraverso la linea.

Caratteristiche:

1. Nel processo di utilizzo del decoder, l'errore può essere trovato e diagnosticato il collegamento del connettore OBD.

2. È possibile monitorare la tensione e il terreno dell'interfaccia OBD, ha mostrato bassa tensione. Visualizzazione di errore di cucitura diagnostica.

3. Salta per i segnali di interfaccia OBD. Linee di segnale come decoder di 7 a 15 veicoli online.

4. Rilevamento rapido del connettore diagnostico OBD2 se ogni punto della comunicazione normale.

5. Sostituire la batteria, salvare la funzione dati dell'automobile. Quando si sostituisce la batteria, collegare il connettore OBD2 all'automobile, allo stesso tempo collegare l'alimentazione aggiuntiva alla scatola di controllo, in modo che i dati del veicolo non siano persi.

Questo rilevatore di protocollo OBDII & rottura Out Box ha una vasta gamma di applicazioni nella diagnostica, nella programmazione delle chiavi e nella sintonizzazione del chip:

- No Per monitorare il vapore dei dati durante l'esecuzione del test sul veicolo utilizzando uno Scantool. Ciò consente di eseguire sia un test che di monitorare simultaneamente il processo di test.

- Tensione di prova dell'esposizione sulla macchina o camion

- Visualizza il numero di perno comunicante

- È un'estensione del connettore diagnostico OBD (DLC)

Elenco di imballaggio:

1pc x Interfaccia della scatola

1pc x cavo del perno OBD

1pc x scatola

CH000491
60,92 €

Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

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ITE IT8512E KXA

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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FH82B360 SR408

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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TI TPS2061 DGN8

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numero parte SR3S1 N4000 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Numero parte N11M-OP2-S-A3 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1014

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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APL431LBACTRL SOT23 ANPEC

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000282
3,45 €

APL431LBAC-TRL SOT-23 ANPEC

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Alimentazione 12V 3A 55x25

Power supply 12V 3A 5.5x2.5

Input Voltage Range 100-240V Output DC 12V 3A

Connector Size 5.5mm*2.5mm Model Senes PPP009D

AC Cable Include AC Cable Description New

Technical Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONS FOR HANDLING

BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours

Pay attention to the difference between

leaded (Pb) balls and lead free (No Pb) balls.

Lead-free/No Pb BGA chips:

245C-260C(Maximun)

Leaded/Pb BGA chips:

180C-205C(Maximun)

Sufficient Stock

CH001764
9,70 €

Alimentazione 12V 3A 5.5x2.5

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Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

Detector del protocollo di OBDII & Break Out Box principalmente usato il giudizio del segnale della linea dell'automobile OBD e il trasferimento del segnale. Utilizzando lo strumento di diagnosi guasto dell'automobile può determinare rapidamente la ricezione del segnale OBD dell'automobile. Segnale può non incontrare angolo può prendere altro angolo di trasferimento del segnale. L'applicazione è molto conveniente e risolvere i rischi attraverso la linea.

Caratteristiche:

1. Nel processo di utilizzo del decoder, l'errore può essere trovato e diagnosticato il collegamento del connettore OBD.

2. È possibile monitorare la tensione e il terreno dell'interfaccia OBD, ha mostrato bassa tensione. Visualizzazione di errore di cucitura diagnostica.

3. Salta per i segnali di interfaccia OBD. Linee di segnale come decoder di 7 a 15 veicoli online.

4. Rilevamento rapido del connettore diagnostico OBD2 se ogni punto della comunicazione normale.

5. Sostituire la batteria, salvare la funzione dati dell'automobile. Quando si sostituisce la batteria, collegare il connettore OBD2 all'automobile, allo stesso tempo collegare l'alimentazione aggiuntiva alla scatola di controllo, in modo che i dati del veicolo non siano persi.

Questo rilevatore di protocollo OBDII & rottura Out Box ha una vasta gamma di applicazioni nella diagnostica, nella programmazione delle chiavi e nella sintonizzazione del chip:

- No Per monitorare il vapore dei dati durante l'esecuzione del test sul veicolo utilizzando uno Scantool. Ciò consente di eseguire sia un test che di monitorare simultaneamente il processo di test.

- Tensione di prova dell'esposizione sulla macchina o camion

- Visualizza il numero di perno comunicante

- È un'estensione del connettore diagnostico OBD (DLC)

Elenco di imballaggio:

1pc x Interfaccia della scatola

1pc x cavo del perno OBD

1pc x scatola

CH000491
60,92 €

Strumento diagnostico del rivelatore del protocollo della scatola di OBDII BreaK

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ITE IT8512E KXA

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000284
3,45 €

ITE IT8512E KXA

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FH82B360 SR408

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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TI TPS2061 DGN8

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000289
3,45 €

TI TPS2061 DGN8

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Numero parte SR3S1 N4000 Produttore INTELA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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