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G84751A2 8700MGT

G84-751-A2 8700MGT

Numero parte G84-751-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1215

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000660
49,23 €

G84-751-A2 8700MGT

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N17SLGA1

N17S-LG-A1

Numero parte N17S-LG-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000678
49,03 €

N17S-LG-A1

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N13PGVSA2

N13P-GV-S-A2

Numero parte N13P-GV-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000683
15,72 €

N13P-GV-S-A2

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numero della parte 216-0729051 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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G94650A1 9600MGS

G94-650-A1 9600MGS

Numero parte G94-650-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0910

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000704
36,92 €

G94-650-A1 9600MGS

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Supporto per pannello di espansione PEB1 IT8587E IT8586E IT8580x809F

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi

Numero parte PEB-1 Pannello di espansione Produttore iFix

Tipo Pannello di espansione Data di corrispondenza 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Imballaggio Include:

1. Pannello di espansione PEB-1 1pcs

2. TSOP VSOP/SOP/piastra adattatore semplice 1PCS

3. IT85 serie semplice piastra adattatore 1PCS

4. Linea FFC 200MM 0.5mm-32P 1 pezzi

5. FFC Linea 200MM 1.0mm-32P 1pcs

6. FPC Base sotto 0.5mm-32P 1 pezzi

7. FPC Base sotto 1.0mm-32P 1 pezzi

CH000893
33,44 €

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi per RT809F

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G96632C1 9600MGT

G96-632-C1 9600MGT

Numero parte G96-632-C1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000708
30,03 €

G96-632-C1 9600MGT

G84751A2 8700MGT

G84-751-A2 8700MGT

Numero parte G84-751-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1215

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000660
49,23 €

G84-751-A2 8700MGT

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N17SLGA1

N17S-LG-A1

Numero parte N17S-LG-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000678
49,03 €

N17S-LG-A1

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N13PGVSA2

N13P-GV-S-A2

Numero parte N13P-GV-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000683
15,72 €

N13P-GV-S-A2

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numero della parte 216-0729051 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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G94650A1 9600MGS

G94-650-A1 9600MGS

Numero parte G94-650-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0910

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000704
36,92 €

G94-650-A1 9600MGS

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Supporto per pannello di espansione PEB1 IT8587E IT8586E IT8580x809F

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi

Numero parte PEB-1 Pannello di espansione Produttore iFix

Tipo Pannello di espansione Data di corrispondenza 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Imballaggio Include:

1. Pannello di espansione PEB-1 1pcs

2. TSOP VSOP/SOP/piastra adattatore semplice 1PCS

3. IT85 serie semplice piastra adattatore 1PCS

4. Linea FFC 200MM 0.5mm-32P 1 pezzi

5. FFC Linea 200MM 1.0mm-32P 1pcs

6. FPC Base sotto 0.5mm-32P 1 pezzi

7. FPC Base sotto 1.0mm-32P 1 pezzi

CH000893
33,44 €

Supporto per pannello di espansione PEB-1 IT8587E IT8586E IT8580E 29/39/49/50 serie 32/40/48 piedi per RT809F

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G96632C1 9600MGT

G96-632-C1 9600MGT

Numero parte G96-632-C1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000708
30,03 €

G96-632-C1 9600MGT

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