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A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3017 Mid2011 Core i7 I72635QM MC936LLA

PO000017
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3017 Mid-2011 Core i7 I7-2635QM MC936LL/A

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G84751A2 8700MGT

G84-751-A2 8700MGT

Numero parte G84-751-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1215

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000660
49,23 €

G84-751-A2 8700MGT

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73615QM MD388LLA

PO000019
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD388LL/A

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N17SLGA1

N17S-LG-A1

Numero parte N17S-LG-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000678
49,03 €

N17S-LG-A1

  • -20%
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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000020
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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N13PGVSA2

N13P-GV-S-A2

Numero parte N13P-GV-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000683
15,72 €

N13P-GV-S-A2

  • -20%
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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73615QM MD389LLA

PO000021
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD389LL/A

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numero della parte 216-0729051 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

  • -20%
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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000022
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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G94650A1 9600MGS

G94-650-A1 9600MGS

Numero parte G94-650-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0910

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000704
36,92 €

G94-650-A1 9600MGS

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G96632C1 9600MGT

G96-632-C1 9600MGT

Numero parte G96-632-C1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000708
30,03 €

G96-632-C1 9600MGT

  • -20%

A1347 EMC 2442 Bios Chip EFI Firmware 820-3017 Mid2011 Core i7 I72635QM MC936LLA

PO000017
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2442 Bios EFI Firmware 820-3017 Mid-2011 Core i7 I7-2635QM MC936LL/A

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G84751A2 8700MGT

G84-751-A2 8700MGT

Numero parte G84-751-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1215

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000660
49,23 €

G84-751-A2 8700MGT

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

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PO000019
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD388LL/A

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N17SLGA1

N17S-LG-A1

Numero parte N17S-LG-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 17+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000678
49,03 €

N17S-LG-A1

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000020
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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N13PGVSA2

N13P-GV-S-A2

Numero parte N13P-GV-S-A2 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 12+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000683
15,72 €

N13P-GV-S-A2

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PO000021
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD389LL/A

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2160729051 HD4670

216-0729051 HD4670

Numero della parte 216-0729051 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 10+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000692
51,51 €

216-0729051 HD4670

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000022
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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G94650A1 9600MGS

G94-650-A1 9600MGS

Numero parte G94-650-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 0910

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000704
36,92 €

G94-650-A1 9600MGS

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G96632C1 9600MGT

G96-632-C1 9600MGT

Numero parte G96-632-C1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2011

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000708
30,03 €

G96-632-C1 9600MGT

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