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  • Categorie: BGA Kit di pallavolo, Stencils
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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73615QM MD388LLA

PO000019
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD388LL/A

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GK106220A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000357
6,47 €

GK106-220-A1 Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000020
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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iphone7 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000363
5,72 €

iphone7 Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73615QM MD389LLA

PO000021
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD389LL/A

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Samsung Exynos9810S9S9 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000022
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I54260U MGEM2LLA

PO000023
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I5-4260U MGEM2LL/A

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FM880PAAY43KA Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Stencil Template 90*90

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ZM151032B1238 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3227 Ultimo 2012 Core i5 I53210M MD387LLA

PO000018
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3227 Fine 2012 Core i5 I5-3210M MD387LL/A

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73615QM MD388LLA

PO000019
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD388LL/A

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GK106220A1 Stencil Template

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000357
6,47 €

GK106-220-A1 Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000020
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000363
5,72 €

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PO000021
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3615QM MD389LL/A

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template

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A1347 EMC 2570 Bios Chip EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I73720QM BTOCTO

PO000022
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2570 Bios EFI Firmware 820-3228 Ultimo 2012 Core i7 I7-3720QM BTO/CTO

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A1347 EMC 2840 Bios Chip EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I54260U MGEM2LLA

PO000023
18,00 € 22,50 €

A1347 EMC 2840 Bios EFI Firmware 820-5509 Ultimo 2014 Core i5 I5-4260U MGEM2LL/A

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FM880PAAY43KA Stencil Template 90x90

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

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piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

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CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Stencil Template 90*90

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ZM151032B1238 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

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