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J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000186
46,39 kr

J2850 SR1LM Stencil Template

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
25,75 kr

RICHTEK RT8809B 08=

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LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
40,30 kr

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

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i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
40,30 kr

i5-520E SLBP6 Stencil Template

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
25,75 kr

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
25,75 kr

RALINK RT3050F

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216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
40,30 kr

216LQA6AVA12FG Stencil Template

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
25,75 kr

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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UNIT UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sas USB molte lingue

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscope Digital Storage 1G tasso campione 100MHz larghezza di banda

Caratteristiche:

1? Doppio canale analogico larghezza gamma 1mV/div~20V/div;

2?7 pollici display LCD widescreen;

3? Il nuovo stile di interfaccia;

4? Supporta il dispositivo di archiviazione USB plug-and-play. Comunicazione con e telecomando del computer tramite il dispositivo USB;

5? Aggiornamento software del sistema di unità USB;

6? Conservazione delle forme d'onda configurazioni e interfacce forme d'onda e riproduzione delle impostazioni;

7? Misura automatica di 32 parametri della forma d'onda;

8? Funzione di registrazione e riproduzione delle forme d'onda unica;

9? Visualizza menu multilingue.

Specifiche del prodotto

Specificazione UTD2102CEX

Canali 2

Larghezza di banda 100MHz

Tasso di campionamento 1Gs/s

Tempo di salita = 3,5ns

profondità di memoria 25kpts

Tasso di acquisizione della forma d'onda = 2000wfms/s

Sensibilità verticale (V/div) 1mV/div~20V/div

Intervallo della base temporale (s/div) 2ns/div~50s/div

Configurazione di stoccaggio, acqua, mappa

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interfaccia USB OTG

Caratteristico generale

Potenza 100-240VAC, 45-440Hz

Display LCD TFT a colori da 7 pollici, 800480

Colore del prodotto Bianco e Grigio

Peso netto prodotto 2.2 Kg

Dimensione del prodotto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accessori standard Probe2 (1,10 commutabile), cavo di alimentazione , cavo USB, PC Software CD

Standard individuale confezione regalo scatola, manuale inglese

Quantità standard per cartone 2 PC

Misurazione standard del cartone (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Peso 8.5 Kg

Accessori opzionali*

Modulo

Elenco dei pacchetti:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale

2 * Sonda (1,10 commutabile)

1 * cavo USB

1 * cavo di alimentazione

1 * Manuale inglese

1 * Software CD

CH000194
2.124,83 kr

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sa/s USB molte lingue

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i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
40,30 kr

I7-2675QM SR02S Stencil Template

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
165,99 kr

INTEL LE82GME965 SLA9F

J2850 SR1LM Stencil Template

J2850 SR1LM Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000186
46,39 kr

J2850 SR1LM Stencil Template

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
25,75 kr

RICHTEK RT8809B 08=

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LE82GM965 SLA5T Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000188
40,30 kr

LE82GM965 SLA5T Stencil Template

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i5520E SLBP6 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000189
40,30 kr

i5-520E SLBP6 Stencil Template

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
25,75 kr

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
25,75 kr

RALINK RT3050F

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216LQA6AVA12FG Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000192
40,30 kr

216LQA6AVA12FG Stencil Template

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
25,75 kr

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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UNIT UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sas USB molte lingue

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscope Digital Storage 1G tasso campione 100MHz larghezza di banda

Caratteristiche:

1? Doppio canale analogico larghezza gamma 1mV/div~20V/div;

2?7 pollici display LCD widescreen;

3? Il nuovo stile di interfaccia;

4? Supporta il dispositivo di archiviazione USB plug-and-play. Comunicazione con e telecomando del computer tramite il dispositivo USB;

5? Aggiornamento software del sistema di unità USB;

6? Conservazione delle forme d'onda configurazioni e interfacce forme d'onda e riproduzione delle impostazioni;

7? Misura automatica di 32 parametri della forma d'onda;

8? Funzione di registrazione e riproduzione delle forme d'onda unica;

9? Visualizza menu multilingue.

Specifiche del prodotto

Specificazione UTD2102CEX

Canali 2

Larghezza di banda 100MHz

Tasso di campionamento 1Gs/s

Tempo di salita = 3,5ns

profondità di memoria 25kpts

Tasso di acquisizione della forma d'onda = 2000wfms/s

Sensibilità verticale (V/div) 1mV/div~20V/div

Intervallo della base temporale (s/div) 2ns/div~50s/div

Configurazione di stoccaggio, acqua, mappa

Trigger Modes Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Interfaccia USB OTG

Caratteristico generale

Potenza 100-240VAC, 45-440Hz

Display LCD TFT a colori da 7 pollici, 800480

Colore del prodotto Bianco e Grigio

Peso netto prodotto 2.2 Kg

Dimensione del prodotto (WHD) 306mm 147mm 122m m

Accessori standard Probe2 (1,10 commutabile), cavo di alimentazione , cavo USB, PC Software CD

Standard individuale confezione regalo scatola, manuale inglese

Quantità standard per cartone 2 PC

Misurazione standard del cartone (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Peso 8.5 Kg

Accessori opzionali*

Modulo

Elenco dei pacchetti:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale

2 * Sonda (1,10 commutabile)

1 * cavo USB

1 * cavo di alimentazione

1 * Manuale inglese

1 * Software CD

CH000194
2.124,83 kr

UNI-T UTD2102CEX Oscilloscopio di memorizzazione digitale 100MHZ 1G Sa/s USB molte lingue

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i72675QM SR02S Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000195
40,30 kr

I7-2675QM SR02S Stencil Template

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
165,99 kr

INTEL LE82GME965 SLA9F

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