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GF114400A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000169
5,47 €

Modello GF114-400-A1 Stencil

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2160810028 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH005258
9,97 €

216-0810028 Stencil Template 90*90

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Scheda di test diagnostico dell'analizzatore del LED di memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM

Informazioni sul prodotto

Scheda di tester diagnostico dell'analyzer della fessura della memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM con LED

Articolo Condizione:

Nuovo

Descrizione della parte:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Tester di memoria con indicatore LED

Numero della parte:

Supporto della scheda di tester RAM DDR4 per tutta la slot di memoria Inter e AMD

Parte Info1:

Dimensioni: 68 x 40 x 28mm

Parte Info2:

Controllo di circuito aperto o corto o linea di dati

Parte Info3:

* Escluso 3.3V CR2032 Batteria

Peso del prodotto:

15 g

Contenuto del prodotto

Scheda principale del computer portatile DDR4 RAM Tester di slot di memoria.

Attraverso il processo di avvio e lettura della memoria RAM, potrebbe indicare i guasti nel circuito della scheda madre per ulteriori riparazioni.

Il guasto potrebbe essere riflesso dalla luce LED, indicando circuito aperto o cortocircuito o linea di dati e linea di indirizzo.

Utilizzo:

Installare la batteria 3.3v (CR2032) sul tester, la scheda principale non deve accendere, premere il pulsante del tester.

Se i LED tutta la luce e la luminosità sono tutti uguali, il segnale è a posto, non c'è problema.

Nessuna luce O segnale luminoso debole c'è problema, si dovrebbe fare riferimento all'indicazione segno accanto a quella luce LED.

CH000921
13,55 €

Scheda madre portatile DDR4 RAM Scheda di prova dell\'analizzatore diagnostico di memoria

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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N3150 SR29F Stencil Template

N3150 SR29F Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000173
6,22 €

N3150 SR29F Stencil Template

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

GF114400A1 Stencil Template

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000169
5,47 €

Modello GF114-400-A1 Stencil

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2160810028 Stencil Template 90x90

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH005258
9,97 €

216-0810028 Stencil Template 90*90

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Scheda di test diagnostico dell'analizzatore del LED di memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM

Informazioni sul prodotto

Scheda di tester diagnostico dell'analyzer della fessura della memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM con LED

Articolo Condizione:

Nuovo

Descrizione della parte:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Tester di memoria con indicatore LED

Numero della parte:

Supporto della scheda di tester RAM DDR4 per tutta la slot di memoria Inter e AMD

Parte Info1:

Dimensioni: 68 x 40 x 28mm

Parte Info2:

Controllo di circuito aperto o corto o linea di dati

Parte Info3:

* Escluso 3.3V CR2032 Batteria

Peso del prodotto:

15 g

Contenuto del prodotto

Scheda principale del computer portatile DDR4 RAM Tester di slot di memoria.

Attraverso il processo di avvio e lettura della memoria RAM, potrebbe indicare i guasti nel circuito della scheda madre per ulteriori riparazioni.

Il guasto potrebbe essere riflesso dalla luce LED, indicando circuito aperto o cortocircuito o linea di dati e linea di indirizzo.

Utilizzo:

Installare la batteria 3.3v (CR2032) sul tester, la scheda principale non deve accendere, premere il pulsante del tester.

Se i LED tutta la luce e la luminosità sono tutti uguali, il segnale è a posto, non c'è problema.

Nessuna luce O segnale luminoso debole c'è problema, si dovrebbe fare riferimento all'indicazione segno accanto a quella luce LED.

CH000921
13,55 €

Scheda madre portatile DDR4 RAM Scheda di prova dell\'analizzatore diagnostico di memoria

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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N3150 SR29F Stencil Template

N3150 SR29F Stencil Template

Numero parte della CPU Produttore di Stencil ATK

Stencil Template Riscaldamento diretto Metallo 304 Acciaio inossidabile

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Buik nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000173
6,22 €

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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