GK208-302-B1

Numero parte GK208-302-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1606

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

In pacchetto incluso:

1 programmatore SVOD Ver. 4

1 cavo di collegamento USB pcs

1 pezzi Scheda estesa LVDS, EDP

Cavo nastro EFI (Hirose12+Hirose30 + Molex30)

1 pezzi Scheda estesa di porte per modulo tastiera

12pcs cavi Flex: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (tutti i cavi che vedi in foto).

Si prega di selezionare l'opzione di spedizione nel checkout:

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Il programmatore SVOD V4 è un programmatore universale per vari microcircuiti.

Come sapete è possibile programmare diversi tipi di chip come: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, protocolli sincrono paralleli e asincroni. Rilevamento automatico di "cattivo contatto" quando si collegano chip.

Protocollo: ID JEDEC (spi25 flash, Nand hanno 5 byte ID, Spi NAND hanno 512 byte ID, nor48,40 hanno 3 byte id, emmc hanno 512 byte id, nuovo spi25 hanno id con 128 byte info).

Specifiche:

*SVOD 4 porta di connessione al computer: usb 2.0- 3.0 ad alta velocità,

*SVOD 4 CPU: Processore ARM7, 480MHz

*SVOD 4 Tensione: 12V, 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.25V, 1.2V, 0.8V

*SVOD 4 GPIO PIN: 48+16

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Come sapete è possibile programmare diversi tipi di chip come: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC BGA, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, protocolli sincrono paralleli e asincroni. Rilevamento automatico di "cattivo contatto" quando si collegano chip.

Supportato:

KB9010,KB9012, KB9016, KB9018, KB9022, KB9028qc

NPCE288N/NPCE388N

PROGRAMMA ITE IT8380

PROGRAMMA ITE IT8380VG

PROGRAMMA ITE IT8386

PROGRAMMA ITE IT8522

PROGRAMMA ITE IT8580

PROGRAMMA ITE IT858585

PROGRAMMA ITE IT8586

PROGRAMMA ITE IT8586VG

PROGRAMMA ITE IT858787

PROGRAMMA ITE IT8589

PROGRAMMA ITE IT8886H

PROGRAMMA ITE IT8886HE

PROGRAMMA ITE IT898585

PROGRAMMA ITE IT8987

PROGRAMMA ITE IT8995E

PROGRAMMA NUVOTON NPCE288NA0DX

NUVOTON NPCE388NA0DX PROGRAMMA

PROGRAMMA MEC1404-NU 128-VTQFP 128 KB

SMSC MEC1404-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 128 KB

SMSC MEC1406-NU 128-VTQFP PROGRAMMAABILE 160 KB

SMSC MEC1406-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 160 KB

SMSC MEC1408-NU 128-VTQFP PROGRAMMAABILE 192 KB

SMSC MEC1408-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 192 KB

SMSC MEC1414-NU 128-VTQFP PROGRAMMAABILE 128 KB

SMSC MEC1414-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 128 KB

SMSC MEC1416-NU 128-VTQFP PROGRAMMAABILE 160 KB

SMSC MEC1416-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 160 KB

SMSC MEC1418-NU 128-VTQFP PROGRAMMAABILE 192 KB

SMSC MEC1418-SZ 144-WFBGA PROGRAMMAABILE 192 KB

SMSC MEC1609 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC1619 PROGRAMMAABILE

PROGRAMMA IN PROGRAMMA

SMSC MEC1633 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC1641 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC1650 PROGRAMMA

SMSC MEC1651 PROGRAMMA

SMSC MEC1653 PROGRAMMAZIONE

PROGRAMMA IN PROGRAMMA

SMSC MEC5045 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC5055 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC5075 PROGRAMMAZIONE

SMSC MEC1609 PROGRAMMAZIONE

PROGRAMMA IN PROGRAMMA IN MEC1609I SMSC

PROGRAMMA IN PROGRAMMA DI MEC1633L SMSC

EPF011/021/035/036/037

SMSC MEC5085 NON PROGRAMMAABILE

È possibile acquistare un nuovo programmatore / Testato 100% .

La modalità di visualizzazione dei codici POST della scheda madre del computer portatile è implementata. Scegliere il software nella base online della scheda madre, scaricare, selezionarlo nella scelta della scheda madre, collegare la scheda madre con un anello al connettore della tastiera e leggere i codici posta eseguendo il software in modalità lettura dei codici POST.

FILI DI FLASHING MANI IN DATIBASE GRATIS

PDF

ENE_KB9012_on_Precision_M3800_LA-9941P.pdf

ENE_KB9022_on_Thinkpad_S1_Yoga_12_LA-A342P_pdf

In-Circuit_Serial_Programming_with_SVOD3.pdf

ITE_IT8586_on_Thinkpad_Yoga_2_Pro_VIUU3_NM-A074.pdf

MEC5075_on_Latitude_E7440_LA-9591P.pdf

se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.

Inviamo prodotti in Russia tramite POST registrato (12-20 giorni).

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre dogane su tasse e dazi.

Colombia, Paraguay, Brasile, Messico - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

216-0857001

Numero parte 216-0857001 Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

• Product: Yellow LEDs
• Mounting Style: SMD/SMT
• Package/Case: PLCC-6
• Illumination Colour: Yellow
• Wavelength/Colour Temperature: 590 nm
• Luminous Intensity: 2.8 cd
• Luminous Flux/Radiant Flux: 9.5 lm
• Lens Colour/Style: Water Clear
• If - Forward Current: 140 mA
• Vf - Forward Voltage: 2.2 V
• Power Rating: 1 W
• Length: 3.2 mm
• Width: 3 mm
• Height: 1.9 mm
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Maximum Operating Temperature: + 110 C
• Series: Advanced Power TOPLED
• Brand: OSRAM Opto Semiconductors
• LED Size: 3.2 mm x 3 mm x 1.9 mm
• Lens Shape: Round Flat
• Viewing Angle: 120 deg

DBScar5 X431 Vehicle Full System Diagnostic Scanner

N12P-LP-A1 GT540M

Numero parte N12P-LP-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1341

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

EM1200GBB22GV E1-1200

Numero parte EM1200GBB22GV Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processore per computer portatile AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N16E-GT-A1 GTX970M

Numero parte N16E-GT-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 105 PCS Descrizione Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

216-08560

Numero della parte 216-0856040 Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente