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Oro PIN VSOP SOIC 208mil cavo nastro bios sp rom jtag flashing backup 8pin spi25 flash

In pacchetto includono:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CAVOLA CON GOLD 8 PINS

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout:

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni tecniche:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Larghezza del chip: 5.18-5.38mm

Lunghezza del chip: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Larghezza del chip (E1:) 5.18-5.28mm

Lunghezza del chip (D:) 5.18-5.28mm

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È possibile utilizzare GOLD PIN SILICONE CABLE e leggere questo chip bios (visitare il nostro negozio e controllare)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- supporto GOLDEN perno cavo in silicone.

Mele A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Anno MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fine 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Informazioni per il cliente / Información para el clientela:
se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Non spediamo prodotti in Russia.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, bios reflashing oro pin cavo Spi25 flash

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

RICHTEK RT8809B 08=

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Scheda di test diagnostico dell'analizzatore del LED di memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM

Informazioni sul prodotto

Scheda di tester diagnostico dell'analyzer della fessura della memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM con LED

Articolo Condizione:

Nuovo

Descrizione della parte:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Tester di memoria con indicatore LED

Numero della parte:

Supporto della scheda di tester RAM DDR4 per tutta la slot di memoria Inter e AMD

Parte Info1:

Dimensioni: 68 x 40 x 28mm

Parte Info2:

Controllo di circuito aperto o corto o linea di dati

Parte Info3:

* Escluso 3.3V CR2032 Batteria

Peso del prodotto:

15 g

Contenuto del prodotto

Scheda principale del computer portatile DDR4 RAM Tester di slot di memoria.

Attraverso il processo di avvio e lettura della memoria RAM, potrebbe indicare i guasti nel circuito della scheda madre per ulteriori riparazioni.

Il guasto potrebbe essere riflesso dalla luce LED, indicando circuito aperto o cortocircuito o linea di dati e linea di indirizzo.

Utilizzo:

Installare la batteria 3.3v (CR2032) sul tester, la scheda principale non deve accendere, premere il pulsante del tester.

Se i LED tutta la luce e la luminosità sono tutti uguali, il segnale è a posto, non c'è problema.

Nessuna luce O segnale luminoso debole c'è problema, si dovrebbe fare riferimento all'indicazione segno accanto a quella luce LED.

CH000921
13,55 €

Scheda madre portatile DDR4 RAM Scheda di prova dell\'analizzatore diagnostico di memoria

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

RALINK RT3050F

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

Oro PIN VSOP SOIC 208mil cavo nastro bios sp rom jtag flashing backup 8pin spi25 flash

In pacchetto includono:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CAVOLA CON GOLD 8 PINS

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout:

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni tecniche:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Larghezza del chip: 5.18-5.38mm

Lunghezza del chip: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Larghezza del chip (E1:) 5.18-5.28mm

Lunghezza del chip (D:) 5.18-5.28mm

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È possibile utilizzare GOLD PIN SILICONE CABLE e leggere questo chip bios (visitare il nostro negozio e controllare)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- supporto GOLDEN perno cavo in silicone.

Mele A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Anno MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fine 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Informazioni per il cliente / Información para el clientela:
se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Non spediamo prodotti in Russia.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

CH000140
52,88 €

Soic8, Vsop8 208mil Pin Holder, bios reflashing oro pin cavo Spi25 flash

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RICHTEK RT8809B 08

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000187
3,45 €

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Scheda di test diagnostico dell'analizzatore del LED di memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM

Informazioni sul prodotto

Scheda di tester diagnostico dell'analyzer della fessura della memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM con LED

Articolo Condizione:

Nuovo

Descrizione della parte:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Tester di memoria con indicatore LED

Numero della parte:

Supporto della scheda di tester RAM DDR4 per tutta la slot di memoria Inter e AMD

Parte Info1:

Dimensioni: 68 x 40 x 28mm

Parte Info2:

Controllo di circuito aperto o corto o linea di dati

Parte Info3:

* Escluso 3.3V CR2032 Batteria

Peso del prodotto:

15 g

Contenuto del prodotto

Scheda principale del computer portatile DDR4 RAM Tester di slot di memoria.

Attraverso il processo di avvio e lettura della memoria RAM, potrebbe indicare i guasti nel circuito della scheda madre per ulteriori riparazioni.

Il guasto potrebbe essere riflesso dalla luce LED, indicando circuito aperto o cortocircuito o linea di dati e linea di indirizzo.

Utilizzo:

Installare la batteria 3.3v (CR2032) sul tester, la scheda principale non deve accendere, premere il pulsante del tester.

Se i LED tutta la luce e la luminosità sono tutti uguali, il segnale è a posto, non c'è problema.

Nessuna luce O segnale luminoso debole c'è problema, si dovrebbe fare riferimento all'indicazione segno accanto a quella luce LED.

CH000921
13,55 €

Scheda madre portatile DDR4 RAM Scheda di prova dell\'analizzatore diagnostico di memoria

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FUJITSU MB3887

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000190
3,45 €

FUJITSU MB3887

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RALINK RT3050F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000191
3,45 €

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NT1 FORMAZIONE PROFESSIONALE

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000193
3,45 €

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

CH000196
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