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GK208-302-B1

Numero parte GK208-302-B1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1606

Pacchetto/Case 240 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

SET COMPLETA DEL TESTER SOCKET DELLA CPU PER LAPTOP

Le due generazioni, le tre generazioni, le cinque generazioni, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Accedi per scaricare: * Manuale utente Scarica

In pacchetto includono:

1 PCS -JTAG SOIC8 DIP SILICONE CAVOLA CON GOLD 8 PINS

È possibile selezionare l'opzione di spedizione nel checkout:

Economia: 1035 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Spedizioni: 5-10 giorni lavorativi (Europa e mondo)

Informazioni tecniche:

SOIC 8pin , 208mm, 1,27mm

SST 25VF064C

Larghezza del chip: 5.18-5.38mm

Lunghezza del chip: 7.08-7.34m m

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VSOP 8pin, 208mm, 1,27mm

Winbond W25Q32FV

Larghezza del chip (E1:) 5.18-5.28mm

Lunghezza del chip (D:) 5.18-5.28mm

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È possibile utilizzare GOLD PIN SILICONE CABLE e leggere questo chip bios (visitare il nostro negozio e controllare)

Apple Macbook Pro A1286 M98_820-2330-A_G96-632-C1_SST25VF032B- supporto GOLDEN perno cavo in silicone.

Mele A1278 K6 MCP89MZ-A2 SST25VF032B- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Imac 27 A1312 820-2828-A_MX25L6406E- Cavo nastro EFI non compatibile (supporto solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple Macbook Air A1370 820-2855-A MX25L6406D

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MacBook Pro A1297 820-2914-B-MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro A1278-820-2936-B-MXIC MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple A1466 820-3209-A Apple MX25L6406E-1.820-3209-A

Apple MacBook Air A1369 2011-820-3023-A-MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Pro Retina 13" A1425 820-3462-A 2012 Anno MX25L6406E

Apple MacBook Pro 13" A1278 820-3115-B MD101 MX25L6406E- (solo cavo in silicone GOLDEN PIN)

Apple MacBook Pro Retina 13" A1502 Fine 2013 Mid 2014 820-3476-A 4G 8G MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

Apple A1502 051-0052 820-3536 MX25L6406E

Apple MAC Mini A1347 820-3228-A mx25l6406E

Apple MacBook Air 11" 2012 A1465 820-3208-A 2012 MX25L6406E

Apple MacBook Air 11" A1465 820-3435-A 13"A1466 820-3437-A 2013 2015 MX25L6406E

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Informazioni per il cliente / Información para el clientela:
se non siete dall'Europa, si prega di informarsi sulla tassa doganale, IVA del vostro paese.
Non spediamo prodotti in Russia.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - prima di effettuare un ordine, si prega di chiedere le vostre abitudini su tasse e dazi.
Colombia, Paraguay, Brasile, Messico, Perù - antes de realizar un pedido, consulte con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.
Si no eres de Europa, consult sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

Informazioni sul prodotto

Scheda di tester diagnostico dell'analyzer della fessura della memoria della scheda madre del computer portatile DDR4 RAM con LED

Articolo Condizione:

Nuovo

Descrizione della parte:

1pcs * DDR4 DDR 4 RAM Tester di memoria con indicatore LED

Numero della parte:

Supporto della scheda di tester RAM DDR4 per tutta la slot di memoria Inter e AMD

Parte Info1:

Dimensioni: 68 x 40 x 28mm

Parte Info2:

Controllo di circuito aperto o corto o linea di dati

Parte Info3:

* Escluso 3.3V CR2032 Batteria

Peso del prodotto:

15 g

Contenuto del prodotto

Scheda principale del computer portatile DDR4 RAM Tester di slot di memoria.

Attraverso il processo di avvio e lettura della memoria RAM, potrebbe indicare i guasti nel circuito della scheda madre per ulteriori riparazioni.

Il guasto potrebbe essere riflesso dalla luce LED, indicando circuito aperto o cortocircuito o linea di dati e linea di indirizzo.

Utilizzo:

Installare la batteria 3.3v (CR2032) sul tester, la scheda principale non deve accendere, premere il pulsante del tester.

Se i LED tutta la luce e la luminosità sono tutti uguali, il segnale è a posto, non c'è problema.

Nessuna luce O segnale luminoso debole c'è problema, si dovrebbe fare riferimento all'indicazione segno accanto a quella luce LED.

216-0857001

Numero parte 216-0857001 Costruttore Marca AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 14+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

N12P-LP-A1 GT540M

Numero parte N12P-LP-A1 Produttore NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 1341

Pacchetto/Case 240 Descrizione Originale nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Login to Download: * Complete code of diagnosis card User Manual

EM1200GBB22GV E1-1200

Numero parte EM1200GBB22GV Produttore AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 13+

Pacchetto/Case 360 Descrizione Originale nuovo

EM1200GBB22GV E1-1200 Processore per computer portatile AMD E1 BGA413 1.4 GHz CPU

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

Desktop PC Motherboard DDR2 DDR3 RAM Memory Slot /LED Diagnostic Analyzer Tester Card

DH82Z97 SR1J

Numero parte DH82Z97 SR1JJJ Produttore Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 16+

Pacchetto/Case 1 PCS Designazione delle merci Nuovo

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente

LGA775 Dummy Loading Board Test Card CPU Socket Tester

GL82HM175 SR30W

Numero parte GL82HM175 SR30W Costruttore Marca INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Data Code 15+

Pacchetto/Case 1 PCS Descrizione Original new

Supporto tecnico

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE

BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore

Prestare attenzione alla differenza tra

piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.

chip Pb BGA senza piombo:

245C-260C(Maximun)

Chip BGA piombo/Pb:

180C-205C(Maximun)

Azione sufficiente