Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000263
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
NT1
Brands: Chipsetpro.com
3,45 €
NT2 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1 NT1
Intersil ISL95833HRTZ
