Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
Nessuna opinione al momento
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
GL82Q270 SR2WE Stencil Template 90*90
3558U SR1E8 Stencil Template 90*90
I7-8550U SR3LC Stencil Template 90*90
216-0810028 Stencil Template 90*90
