Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000216
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
ODNX02A2 Stencil Solder Station Kit
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
ODNX02-A2 Stencil Solder Station Kits
GL82Z170 SR2C9 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
GL82Z170 SR2C9 Stencil Template 90*90
i57442EQ SR34U Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,50 €
I5-7442EQ SR34U Stencil Template 90*90
FH82HM370 SR40B Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,95 €
FH82HM370 SR40B Stencil Template 90*90
GTX1070 N17EG2A1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
GTX1070 N17E-G2-A1 Stencil Template 90*90
i72637M SR0D3 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i7-2637M SR0D3 Stencil Template 90*90
BD82B75 SLJ85 Stencil Template
