FM980PADY44AB Stencil Template 90x90
FM980PADY44AB Stencil Template 90*90
Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
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FM980PADY44AB Stencil Template 90*90
I5-3210M SR0N0 Stencil Template 90*90
Modello di Stencil SR0FB SR0FB Dual-Core
6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
BD82HM75 SLJ8F Stencil Template 90*90
GL82C236 SR2CC Stencil Template 90*90