Supporto tecnico
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUMENTO PER LA MANUTENZIONE
BGA Chips è MOISTURE SENSITIVE DEVICES. I dispositivi richiedono la cottura, prima del montaggio, Ecco il processo generale di cottura, Lay il BAG sul vassoio, e metterlo in un gabinetto di cottura a secco. Impostare la temperatura e il tempo come: 125C x 24 ore o 80C x 48 ore
Prestare attenzione alla differenza tra
piombo (Pb) palle e piombo libero (No Pb) palle.
chip Pb BGA senza piombo:
245C-260C(Maximun)
Chip BGA piombo/Pb:
180C-205C(Maximun)
Azione sufficiente
CH000309
Nessuna opinione al momento
16 other products in the same category
i74710HQ SR1PX Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,52 €
i7-4710HQ SR1PX Stencil Template 90*90
GTX1060 N17EG1A1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GTX1060 N17E-G1-A1 Stencil Template 90*90
216-0810084 Stencil Template 90*90
